[发明专利]一种单模并行多通道光引擎设计方法在审

专利信息
申请号: 202011392855.5 申请日: 2020-12-02
公开(公告)号: CN112415676A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 王波;于佩;徐金磊 申请(专利权)人: 江苏奥雷光电有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H01S3/04
代理公司: 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 代理人: 段宇
地址: 212009 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 单模 并行 通道 引擎 设计 方法
【权利要求书】:

1.一种单模并行多通道光引擎设计方法,其特征在于:其设计方法包括以下步骤:

S1、首先在金属块上完成四通道光学组件的设计,然后将金属块与PCB主板进行机械固定,最后通过打线完成电气连接,直接将四路激光器芯片通过热沉贴在金属块上,四路激光器芯片由探针台提供偏置电流Ibias,驱动激光器芯片发光,四路光信号分别通过四路隔离器、四路透镜对光信号进行耦合,最后通过光合波器将四路不同波长光信号汇集在一起,完成四通道光学组件的设计;

S2、然后在发射端采样的四路数据信号通过光模块的四路数据口输入到四通道激光驱动器,四通道激光驱动器同时调制驱动四路激光器芯片发光,每一路激光器芯片通过透镜、隔离器将光信号耦合到最佳状态,并通过光纤传输到远端的信号处理机,从而实现电光转换,在接收端,光纤中的光信号通过光分波器(DEMUX)按波长不同被分成四路独立的光信号,四路光信号分别通过四路激光接收器将光信号转换成流电信号,四路电流信号通过四通道限幅放大器转换成四路电压信号,实现光电转换;

S3、最后在光学组件完成后进行三温测试,筛选出三温性能不合格产品,然后将光学组件与PCB主板通过粘胶的方式进行精密机械固定,固定完成后将激光器芯片与PCB bonding焊盘通过打线机自动打线来完成电气连接。

2.根据权利要求1所述的一种单模并行多通道光引擎设计方法,其特征在于:所述四路激光器芯片直接进行采用光路耦合的方式实时连接。

3.根据权利要求1所述的一种单模并行多通道光引擎设计方法,其特征在于:所述金属块与PCB主板采用黑胶进行精密机械固定,且激光器芯片与PCB bonding焊盘由金线完成连接。

4.根据权利要求1所述的一种单模并行多通道光引擎设计方法,其特征在于:所述本光引擎所采用的是十万兆速率模块,其传输总容量能够达到每秒100Gbit。

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