[发明专利]加工装置

说明书

提供加工装置，作业者能够确认形成于被加工物的背面侧的槽是否沿着设定于被加工物的正面侧的分割预定线形成。加工装置具有：保持工作台，其具有由透明材料从一个面形成到另一个面的规定的区域；加工单元，其对被加工物进行加工；第1拍摄单元，其设置于保持工作台的上方；第2拍摄单元，其设置于保持工作台的下方；显示单元；以及控制部，其包含存储部，该存储部存储通过利用第2拍摄单元对正面侧被保持工作台的一个面保持的被加工物进行拍摄而取得的正面侧的图像所包含的规定的图案的位置信息，该控制部使在被加工物的厚度方向上与被加工物的背面侧的第1区域对应的正面侧的第2区域所包含的规定的图案与第1区域的图像重叠而显示在显示单元上。

技术领域

本发明涉及在对在正面侧形成有规定的图案的被加工物的正面侧进行保持的状态下对被加工物的背面侧进行加工的加工装置。

背景技术

用于移动电话、个人计算机等电子设备的半导体器件芯片例如通过对由硅等半导体材料形成的圆盘状的晶片(被加工物)进行加工来制造。在被加工物的正面侧设定有多条分割预定线，在由多条分割预定线划分出的各区域中形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)、MEMS(Micro ElectroMechanical Systems：微机电系统)等器件。

为了从被加工物制造器件芯片，例如在通过对被加工物的背面侧进行磨削而使被加工物薄化至规定的厚度之后，沿着各分割预定线对被加工物进行切削，从而将被加工物分割成器件单位来制造器件芯片。

在对被加工物进行切削的切削工序中，使用切削装置，该切削装置具有在主轴的一端安装有切削刀具的切削单元和对被加工物进行吸引而保持的保持工作台。在通常的切削工序中，首先，使被加工物的正面侧朝上，利用保持工作台对被加工物的背面侧进行吸引而保持。

在保持着背面侧之后，利用设置于保持工作台的上方的照相机对被加工物的正面侧进行拍摄，从而进行对准。在对准中，使用如下的照相机：该照相机具有用于利用可见光对被摄体进行拍摄的CCD(Charge-Coupled Device：电荷耦合器件)图像传感器或CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor：互补金属氧化物半导体)图像传感器等拍摄元件。

根据利用该照相机对形成有对准标记等的被加工物的正面侧进行拍摄的结果，进行被加工物的位置校正等对准。在对准后，利用切削刀具沿着各分割预定线对被加工物进行切削。

但是，近年来，伴随着器件的多样化，有时从被加工物的背面侧对被加工物进行切削(例如，参照专利文献1)。在该情况下，由于被加工物的正面侧朝下配置并被保持工作台保持，因此即使利用设置于保持工作台的上方的上述照相机对被加工物的背面侧进行拍摄，也无法拍摄对准标记等。

因此，开发了如下的切削装置：该切削装置具有由对于可见光透明的材料形成的保持工作台和配置于保持工作台的下方的可见光用的照相机(例如，参照专利文献2)。如果使用该切削装置，则能够在利用保持工作台保持着被加工物的正面侧的状态下从保持工作台的下方拍摄被加工物的正面侧。因此，即使在使被加工物的背面侧朝上并利用保持工作台保持着被加工物的正面侧的情况下，也能够进行对准。

专利文献1：日本特开2006-140341号公报

专利文献2：日本特开2010-87141号公报

但是，即使在使用在保持工作台的下方配置有上述照相机的切削装置的情况下，有时也无法确认形成于被加工物的切削槽是否沿着分割预定线形成。

例如，在形成有使被加工物从被加工物的背面侧被局部地去除到未到达被加工物的正面的规定的深度的切削槽(即，半切槽)的情况下，作业者无法确认切削槽是否沿着设定于正面侧的分割预定线形成。

发明内容