[发明专利]一种端子组件及电连接器在审

专利信息
申请号: 202011388775.2 申请日: 2020-12-01
公开(公告)号: CN112510396A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 田立春;程牧;曾铁武 申请(专利权)人: 温州意华接插件股份有限公司
主分类号: H01R12/70 分类号: H01R12/70;H01R12/71;H01R13/502
代理公司: 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 代理人: 黄晓明
地址: 325600 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 端子 组件 连接器
【说明书】:

一种端子组件及电连接器,所述端子组件用于电连接至对接电路板,所述端子组件包括端子模块及定位板,所述端子模块包括若干个端子片,若干个所述端子片沿其厚度方向堆叠设置,所述定位板结合于所述端子模块贴近电路板一侧的表面上,定位板将各端子片限位固定。使得本申请端子组件及电连接器具有更好的组装精度。

【技术领域】

本申请实施例涉及通讯传输领域,尤其涉及一种端子组件及电连接器。

【背景技术】

电连接器组件允许电子设备或外部装置的用户将数据传输到其他设备和装置或与其他设备和装置通信。通常,电连接器组件包括接收在插座组件内的可插拔模块,插座组件包括可移除地连接到可插拔模块的插座连接器。插座组件包括金属笼,该金属笼具有内部隔室,该内部隔室在其中接收可插拔模块。插座连接器保持在笼的内部隔室中,用于在可插拔模块插入其中时与可插拔模块连接。

可插拔模块通常根据已建立的尺寸和兼容性的标准构建(例如,小型可插拔(SFP)、XFP、四方小型可插拔(QSFP)、微型四方小型可插拔(Micro QSFP)或QSFP-DD(QuadSmall Form-factor Pluggable Double Density)。XFP、QSFP、Micro QSFP和QSFP-DD的标准要求模块组件能够以高速率传输数据,例如每秒28千兆位。此类连接器组件的密度、功率输出水平和信号传输速率都在不断增加,同时外形尺寸的小型化发展趋势,使得制造工艺要求不断提升,例如复数根导电端子之间的组装定位精度要求,特别是导电端子与电路板对接的一端,如果存在比较大的组装精度误差,会直接影响与电路板对接位的偏差,从而影响不良。

因此,需要给出一种改善的端子组件及电连接器。

发明内容】

本申请的目的在于提供一种新的端子组件及电连接器,具有更好的组装精度。

为了实现上述目的,本申请通过以下技术方案来实现:

一种端子组件,用于电连接至对接电路板,所述端子组件包括端子模块及定位板,所述端子模块包括若干个端子片,若干个所述端子片沿其厚度方向堆叠设置,所述定位板结合于所述端子模块贴近电路板一侧的表面上,定位板将各端子片限位固定。

进一步,所述端子模块与电路板贴接的一侧表面形成有若干个凸出部,所述定位板与所述凸出部限位固定。

进一步,若干个所述端子片包括信号端子片及接地端子片,其中至少两个相邻的所述接地端子片之间夹持有两个信号端子片,位于两个相邻的所述接地端子片之间的两个信号端子片于与对接电路板贴接的一侧各形成有至少一个所述凸出部。

进一步,位于两个相邻的所述接地端子片之间的两个信号端子片与对接电路板贴接的一侧形成有至少一对相邻的所述凸出部。

进一步,相邻的两个所述凸出部沿着端子组件与对接元件的插拔方向错位设置,相邻的两个所述凸出部沿端子片厚度方向至少部分贴合在一起。

进一步,各所述信号端子片包括若干个信号端子及与所述信号端子结合的绝缘片,所述信号端子片上的凸出部由所述绝缘片凸伸形成。

进一步,各所述信号端子包括埋设在对应绝缘片内的信号固定段、由信号固定段的一端进一步延伸出绝缘片的信号接触段、及由信号固定段的另一端进一步延伸出绝缘片的信号对接段,所述信号接触段用于与对接元件电接触,所述信号对接段用于与对接电路板电接触,各所述凸出部与信号对接段对应设置。

进一步,各所述信号对接段穿过对应的凸出部而凸伸出绝缘片。

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