[发明专利]一种集成电路研发平台在审
| 申请号: | 202011388340.8 | 申请日: | 2020-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN112462238A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
| 发明(设计)人: | 陈圆圆 | 申请(专利权)人: | 合肥高地创意科技有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04;B25H1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 230041 安徽省合肥市包河*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成电路 研发 平台 | ||
本发明公开了一种集成电路研发平台,属于集成电路领域,该集成电路研发平台,包括:支撑座、无尘箱体、支撑机构和测试机构四部分组成,其中支撑座包括四组支撑腿和支撑垫脚,四组支撑腿之间组成矩形框架结构,支撑垫脚安装在四组支撑腿的底端;其中无尘箱体包括下支撑边框和壳体,下支撑边框与四组支撑腿的上端通过螺栓固定连接,壳体固定焊接在下支撑边框的上方;其中支撑机构包括通过螺栓固定连接在壳体内底部的支撑板,支撑板的上表面通过支撑架固定安装有平台,支撑板的上表面位于支撑架的一侧固定安装有测试机构,方便调节平台位置,便于进行测试。
技术领域
本发明属于集成电路技术领域,具体涉及一种集成电路研发平台。
背景技术
根据现阶段集成电路发展的需要,一方面,集成电路设计芯片的功能不断增加,对封装引脚数目的要求也不断增多。另一方面,为降低封装成本和应用成本,对集成电路封装来说,集成电路设计时期望能够使用满足应用功能需求的低成本小型封装方式。
现阶段的集成电路的封装,由于以下几点原因出现了不同程度的不足。
1.研发平台密封差,导致产品质量低;
2.现有的研发平台不支持直接测试,导致不良的产品上市。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路研发平台,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种集成电路研发平台,包括:支撑座、无尘箱体、支撑机构和测试机构四部分组成。
其中支撑座包括四组支撑腿和支撑垫脚,四组所述支撑腿之间组成矩形框架结构,所述支撑垫脚安装在四组所述支撑腿的底端;
其中无尘箱体包括下支撑边框和壳体,所述下支撑边框与四组所述支撑腿的上端通过螺栓固定连接,所述壳体固定焊接在下支撑边框的上方;
其中支撑机构包括通过螺栓固定连接在所述壳体内底部的支撑板,所述支撑板的上表面通过支撑架固定安装有平台,所述支撑板的上表面位于支撑架的一侧固定安装有测试机构,支撑座用于支撑整个无尘箱体,在支撑腿的下方螺纹连接有四组支撑垫脚,支撑垫脚可以调节高度以及平衡,使无尘箱体可以更加稳定,设置的无尘箱体内部设置有用于研发和检测的平台,无尘箱体不会产生灰尘大大提高集成电路研发的质量,在支撑机构上固定安装有平台,平台用于固定集成电路板的,且平台为可以旋转设置,在进行测试时,方便调节平台的角度,使用方便,设置的测试机构可以用于对集成电路板的测试。
作为本发明的一种优选方案,所述支撑垫脚与支撑腿之间螺纹连接,所述支撑垫脚的下表面上设置有一层橡胶垫,四组所述支撑腿之间分别固定焊接有支撑横杆,在支撑垫脚的下方设置的一层橡胶垫可以起到降噪以及保护地板的作用,设置的支撑横杆提高支撑座的结构强度。
作为本发明的一种优选方案,所述壳体的上方罩有过滤系统,所述壳体包括背面、两侧面以及正面,其中壳体的背面以及两侧面上固定粘贴有玻璃板,所述壳体的正面设置有开关门板,壳体上方设置的过滤系统,过滤系统可以对壳体内进气和出气进行过滤,防止有灰尘进入,设置的玻璃板方便观察壳体内部的情况,开关门板可以开合便于操作员对壳体进行的操作。
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