[发明专利]在光模块中兼容TEC和Heater的电路及应用方法有效
| 申请号： | 202011387783.5 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112578510B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 熊伟霖;胡仕丹;陈丽;丁征 | 申请（专利权）人： | 四川华拓光通信股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H02M3/04 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 贾晓燕 |
| 地址： | 621000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块 兼容 tec heater 电路 应用 方法 | ||
1.一种在光模块中兼容TEC和Heater的电路，其特征在于，包括：
用于升压/降压的电源转换芯片DC/DC；
与电源转换芯片DC/DC相连接以对其升压/降压幅度进行控制的微控制器MCU；
所述电源转换芯片DC/DC的电压输出端可选择性的与半导体制冷片TEC或加热器Heater连接；
其中，所述电源转换芯片DC/DC与TEC的TEC-引脚共用一路3.3V的输入电压；
所述TEC的TEC+引脚与电源转换芯片DC/DC电压输出引脚连接，以使其工作电压控制在1～5.5V之间；
所述Heater的电压输入引脚与电源转换芯片DC/DC的电压输出引脚连接，且Heater的电压输出引脚被配置为接地，以使其工作电压范围控制在0～3.3V之间。
2.如权利要求1所述的在光模块中兼容TEC和Heater的电路，其特征在于，所述电源转换芯片DC/DC引脚连接被配置为包括：
VIN引脚，其被配置为3.3V的输入电压以及TEC-引脚连接；
EN引脚，其被配置为与TEC的TEC_EN引脚连接；
MOD引脚，其被配置为与TEC的TEC_MODE引脚连接；
FB引脚，其被配置为与MCU的MCU_DAC引脚连接；
VOUT引脚，其被配置为与TEC或Heater连接，其输出的电压范围配置为0～6V；
其中，所述FB引脚与AGND引脚、VOUT引脚之间分别设置有相配合负载电阻。
3.如权利要求1所述的在光模块中兼容TEC和Heater的电路，其特征在于，所述电源转换芯片DC/DC的电压输出端设置有相配合的继电器或选择性开关，进而实现可选择性的与半导体制冷片TEC或加热器Heater连接。
4.一种应用如权利要求1-3任一项所述在光模块中兼容TEC和Heater电路的方法，其特征在于，包括：
在电源转换芯片DC/DC选择与TEC连接时，通过MCU控制电源转换芯片DC/DC进行相应的升压，进而使电源转换芯片DC/DC的输出电压范围配置在0～6V；
通过电源转换芯片DC/DC和TEC公用一路3.3V的输入电压，进而在TEC两端形成1～5.5V之间的电压差，TEC处于正常工作模式；
在电源转换芯片DC/DC选择与Heater连接时，通过MCU控制电源转换芯片DC/DC进行相应的升压，进而使电源转换芯片DC/DC的输出电压范围配置在0～3.3V，通过Heater电压输出引脚的接地，进而在TEC两端形成1～3.3V之间的电压差，Heater处于正常工作模式。
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