[发明专利]一种电容式心电信号采集复合薄膜及制备方法与装置有效

专利信息
申请号: 202011387390.4 申请日: 2020-12-01
公开(公告)号: CN112535484B 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 徐海华;付雪城 申请(专利权)人: 深圳大学
主分类号: A61B5/28 分类号: A61B5/28;A61B5/268;A61B5/257;A61B5/318
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 刘芙蓉
地址: 518060 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容 电信号 采集 复合 薄膜 制备 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种电容式心电信号采集复合薄膜的制备方法,其特征在于,包括:

提供基板;

在所述基板上旋涂氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物溶液,退火处理后得到氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物衬底;所述旋涂的参数为:转速200-600转/分钟,时间10-60秒;退火处理的温度为45-90℃,退火时间为0.5-3小时;

提供导电墨水;所述导电墨水选自导电金属粒子墨水、导电聚合物墨水、导电陶瓷墨水中的一种或多种;

将所述导电墨水打印在所述氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物衬底上,打印完成后在130-180℃下加热10-40分钟至所述导电墨水完全沉积在所述氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物衬底上,形成电极;

提供半导体二维材料溶液;

将所述半导体二维材料溶液添加在所述电极上后进行退火处理;退火处理的温度为70-100℃,退火时间为10-20分钟;

在半导体二维材料上形成电解质聚合物层;

所述半导体二维材料为片状结构的半导体材料;所述半导体二维材料选自二硫化钼二维材料、石墨烯二维材料、二硒化钨二维材料中的一种或多种;

所述半导体二维材料之间形成空隙或通道,所述电解质聚合物层进入所述空隙或通道,并与所述电极连接;

所述电解质聚合物层为离子型凝胶层;所述离子型凝胶层内部包含可移动的阴离子、阳离子;

所述离子型凝胶通过如下方法制备得到:

取1-乙基-3-甲基咪唑啉双(三氟甲基磺酰基)亚胺与乙醇混合,得到第一混合液;

将聚丙烯酸乙酯弹性体在所述第一混合液中浸泡12-48小时,得到离子型凝胶;

所述聚丙烯酸乙酯弹性体通过如下方法制备得到,包括:

将丙烯酸乙酯溶液、二甲基丙烯酸乙二醇酯溶液、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦粉末加入到甲苯溶液中,在光照条件下聚合反应,得到单网络膜;

取二甲基丙烯酸乙二醇酯溶液和苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦粉末加入到丙烯酸乙酯溶液中,得到第二混合液;

将所述单网络膜浸入所述第二混合液中进行膨胀,膨胀完成后取出暴露在光照下,干燥处理后得到聚丙烯酸乙酯弹性体。

2.一种心电信号采集装置,其特征在于,包括如权利要求1所述的电容式心电信号采集复合薄膜的制备方法制得的电容式心电信号采集复合薄膜。

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