[发明专利]一种用于箱体的散热装置在审
| 申请号: | 202011381356.6 | 申请日: | 2020-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN112394796A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
| 发明(设计)人: | 唐左平 | 申请(专利权)人: | 无锡市海鹰加科海洋技术有限责任公司 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18;H05K5/06 |
| 代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
| 地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 箱体 散热 装置 | ||
本发明公开了一种用于箱体的散热装置,涉及密封箱散热技术领域,包括密封箱,所述密封箱内设置有发热源电路板,所述密封箱设置有孔洞,所述孔洞与发热源电路板之间设置有散热组件,所述散热组件与孔洞之间设置有防水的进气风扇和出气风扇,所述散热组件、进气风扇和出气风扇设置于密封框内,所述密封框覆盖于孔洞,解决了野外露天作业时候,一般箱体不具密封性能,空气中的潮气以及雨水等会进入箱体、使用密封的箱体会导致主板的CPU温度升高后热量无法排出,进而使硬件损坏的问题。
技术领域
本发明涉及密封箱散热技术领域,具体为一种用于箱体的散热装置。
背景技术
常规的带计算机主板的箱体都会考虑CPU散热问题,诸如家用的台式计算机通过散热块,将CPU温度导热到散热块上,然后通过风扇吹散热块,将散热块上的热量扩散到周边空气中,然后通过散热孔排除箱体热量,但是如果在野外露天作业时候,箱体就需要考虑密封性能,避免空气中的潮气以及雨水等进入箱体,但使用密封的箱体会导致主板的CPU温度升高后热量无法排出,进而使硬件损坏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于箱体的散热装置,以解决上述背景技术中提出的在野外露天作业时候,一般箱体不具密封性能,空气中的潮气以及雨水等进入箱体、使用密封的箱体会导致主板的CPU温度升高后热量无法排出,进而使硬件损坏的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于箱体的散热装置,包括密封箱,所述密封箱内设置有发热源电路板,所述密封箱设置有孔洞,所述孔洞与发热源电路板之间设置有散热组件,所述散热组件与孔洞之间设置有防水的进气风扇和出气风扇。
优选的,所述散热组件设置为散热板。
优选的,所述散热板的一侧设置有多个散热片。
优选的,所述发热源电路板与散热组件的连接部设置有导热块。
优选的,所述密封箱内与孔洞相对应的位置设置有密封框,所述散热组件、进气风扇和出气风扇设置于密封框内。
优选的,所述密封框内壁设置有防水的供电块,所述供电块连接进气风扇和出气风扇。
优选的,所述散热组件与导热块为铝制材质。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明,通过将发热源电路板设置在密封箱内,解决了在野外露天作业时候,一般箱体不具密封性能,空气中的潮气以及雨水等进入箱体,进而使硬件损坏的问题。
本发明,通过密封箱设置有孔洞,孔洞与发热源电路板之间设置有散热组件,散热组件与孔洞之间设置有防水的进气风扇和出气风扇,解决了使用密封的箱体会导致主板的CPU温度升高后热量无法排出,进而使硬件损坏的问题。
附图说明
图1为本发明密封箱剖视图;
图2为本发明密封箱仰角剖视图;
图3为本发明散热装置主视图;
图4为本发明散热装置右视图;
图5为本发明散热装置俯视图
图6为本发明散热组件主视图;
图7为本发明散热组件右视图。
图中:1、进气风扇;2、出气风扇;3、供电块;4、散热组件;5、密封框;6、发热源电路板;7、导热块;8、密封箱;81、孔洞。
具体实施方式
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