[发明专利]电子设备在审
申请号: | 202011380829.0 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN112468627A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 易毅恒 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃 |
地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
1.一种电子设备,其特征在于,包括中框支架和声学模组,其中:
所述中框支架包括支撑部分和设置在所述支撑部分边缘的边框,
所述支撑部分设置有第一凹槽,所述边框上开设有第二凹槽和导音孔,所述第二凹槽与所述第一凹槽连通,所述导音孔由所述第二凹槽的底壁贯穿至所述边框的外表面;
所述第二凹槽与所述导音孔连通并共同形成导音通道;
所述声学模组安装于所述支撑部分,且至少部分所述声学模组位于所述第一凹槽内,所述声学模组与所述第一凹槽围成声音前腔,所述声音前腔与所述导音通道连通。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述边框的内表面开设有第三凹槽,所述声学模组的部分设置于所述第三凹槽之内。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述声学模组包括模组支架和安装在所述模组支架上的声学主体,所述模组支架覆盖在所述第一凹槽的槽口,所述模组支架开设有通孔,所述通孔连通所述声学主体与所述第一凹槽。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述声学主体与所述模组支架之间设置有密封软垫,所述密封软垫围绕所述通孔设置。
5.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述模组支架粘接固定在所述支撑部分。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第二凹槽为长条形凹槽,所述导音孔的数量为至少两个,所述导音孔沿所述第二凹槽的长度方向排列。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第二凹槽的槽口位于所述第一凹槽邻近所述边框的侧壁上。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述侧壁在远离所述第一凹槽的槽底的方向上朝向所述边框倾斜。
9.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述声学模组朝向所述声音前腔的一侧开设有藏液槽,所述藏液槽至少部分与所述导音通道的内侧端口衔接。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述藏液槽为环状槽或半环状槽。
11.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述导音孔的内侧端口的端口边缘为C形倒角边缘。
12.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述导音孔的内侧端与所述第二凹槽连通,在远离所述内侧端的方向上,所述导音孔的外侧端朝向所述支撑部分延伸。
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