[发明专利]摄像头模组及其控制方法和控制装置、电子设备有效

专利信息
申请号: 202011375680.7 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN112492163B 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 李洪波 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04N5/232
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 施敬勃
地址: 523863 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 摄像头 模组 及其 控制 方法 装置 电子设备
【说明书】:

本申请公开一种摄像头模组,包括滤光片、感光芯片、安装座和变形调节部,变形调节部包括液滴部和电极,其中,滤光片的边缘连接于安装座,安装座包括第一支撑部,电极设置于第一支撑部上,液滴部设置于电极上,且液滴部位于滤光片与电极之间;通过滤光片的光线形成成像面,感光芯片包括朝向滤光片的感光面,在电极通电的情况下,滤光片随液滴部的形变而形变,以使成像面与感光面共面。本申请还公开一种摄像头模组的控制方法及控制装置、电子设备终端设备及可读存储介质。本方案能够解决摄像头模组在工作时由于芯片翘曲导致成像质量较差的问题。

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域,尤其涉及一种摄像头模组及其控制方法和控制装置、电子设备。

背景技术

目前,手机、电脑等电子设备已经与我们的生活密不可分,电子设备极大地提高了人们的生活水平。现阶段,对于一些可以拍摄的电子设备来说,电子设备的摄像头模组朝着高像素的趋势发展,以满足用户体验。

通常情况下,为了满足用户的拍摄需求,摄像头模组中的芯片尺寸越来越大,以使摄像头模组能够拍摄更加清晰的图像。但是,随着芯片尺寸的增大,在芯片的加工工艺及芯片的贴附制程过程中,容易使得芯片产生翘曲问题,从而导致摄像头与芯片的场曲匹配效果较差,进而影响摄像头模组的拍摄效果。

发明内容

本申请公开一种摄像头模组及其控制方法和控制装置、电子设备,以解决摄像头模组在工作时由于芯片翘曲而导致成像质量较差的问题。

为解决上述技术问题,本申请是这样实现的:

第一方面,本申请实施例公开一种摄像头模组,包括滤光片、感光芯片、安装座和变形调节部,所述变形调节部包括液滴部和电极,其中,

所述滤光片的边缘连接于所述安装座,所述安装座包括第一支撑部,所述电极设置于所述第一支撑部上,所述液滴部设置于所述电极上,且所述液滴部位于所述滤光片与所述电极之间;

通过所述滤光片的光线形成成像面,所述感光芯片包括朝向所述滤光片的感光面,在所述电极通电的情况下,所述滤光片随所述液滴部的形变而形变,以使所述成像面与所述感光面共面。

第二方面,本申请实施例公开一种电子设备,包括上述摄像头模组。

第三方面,本申请实施例公开一种摄像头模组的控制方法,应用于第一方面所述的摄像头模组,所公开的控制方法包括:

接收第一输入;

响应于所述第一输入,控制所述液滴部发生形变;

根据所述液滴部的形变,驱动所述滤光片形变至所述成像面与所述感光面共面的状态。

第四方面,本申请实施例公开一种控制装置,应用于第一方面所述的摄像头模组,所述控制装置包括:

接收模块,用于接收第一输入;

控制模块,用于响应于所述第一输入,控制所述液滴部发生形变;

驱动模块,用于根据所述液滴部的形变,驱动所述滤光片形变至所述成像面与所述感光面共面的状态。

第五方面,本申请实施例公开一种终端设备,包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令,所述程序或所述指令被所述处理器执行时实现上文第三方面所述的控制方法的步骤。

第六方面,本申请实施例公开一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储程序或指令,所述程序或所述指令被处理器执行时实现上文第三方面所述的控制方法的步骤。

第七方面,本申请实施例公开一种计算机程序产品,所述计算机程序产品被存储在非易失的存储介质中,所述程序产品被配置成被至少一个处理器执行以实现如第三方面所述的控制方法的步骤。

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