[发明专利]一种强化传热的一体化扩散焊热交换器在审
申请号: | 202011375547.1 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN112648867A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 陈永东;李雪;吴晓红;于改革;夏春杰 | 申请(专利权)人: | 合肥通用机械研究院有限公司 |
主分类号: | F28D9/00 | 分类号: | F28D9/00;F28F3/08;F28F9/02;F28F9/18;F28F21/08 |
代理公司: | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人: | 王挺 |
地址: | 230031 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 强化 传热 一体化 扩散 热交换器 | ||
1.一种强化传热的一体化扩散焊热交换器,包括换热芯体(10)和端盖(20),所述换热芯体(10)由冷流体板(11)和热流体板(12)交替堆叠而成,所述端盖(20)设置在换热芯体(10)端部,包括上端盖(21)和下端盖(22),其特征在于:所述冷流体板(11)和热流体板(12)上均设置有冷流体进口(31)、冷流体出口(32)、热流体进口(41)、热流体出口(42),所述换热芯体(10)上的冷流体进口(31)、冷流体出口(32)、热流体进口(41)、热流体出口(42)各自叠合形成容纳相应流体的流体管箱;所述冷流体板(11)和热流体板(12)上均设置有流体通道(50),所述流体通道(50)内表面设置有多孔覆层(60);所述冷流体板(11)、热流体板(12)和端盖(20)通过扩散焊方式焊接为一个整体。
2.如权利要求1所述的一种强化传热的一体化扩散焊热交换器,其特征在于,所述多孔覆层(60)为多孔粗糙覆层,由金属粉末烧结在流体通道(50)全部长度范围内的内表面上,所述内表面包括通道底面(51)和上顶壁(52),所述上顶壁(52)为贴合封闭该流体通道(50)顶部开口的上一层冷流体板(11)或热流体板(12)或端盖(20)的一部分。
3.如权利要求2所述的一种强化传热的一体化扩散焊热交换器,其特征在于,所述多孔覆层(60)烧结厚度0.05-0.1mm,内部孔隙的孔径为多孔覆层(60)厚度的1/15-1/5,孔隙之间相互连通,且孔隙与多孔覆层(60)粗糙表面的凹穴相互连通,孔隙率40-60%。
4.如权利要求3所述的一种强化传热的一体化扩散焊热交换器,其特征在于,所述金属粉末的材质与冷流体板(11)和热流体板(12)的材质一致。
5.如权利要求1或4所述的一种强化传热的一体化扩散焊热交换器,其特征在于,所述冷流体板(11)上设置至少一条冷流体通道,所述冷流体通道的两端分别与冷流体进口(31)和冷流体出口(32)相连;所述热流体板(12)上设置至少一条热流体通道,所述热流体通道的两端分别与热流体进口(41)和热流体出口(42)相连。
6.如权利要求5所述的一种强化传热的一体化扩散焊热交换器,其特征在于,所述流体通道(50)在相邻冷流体板(11)和热流体板(12)上的排布方式、排布位置和流体通道(50)的大小均相适配,保证重叠换热。
7.如权利要求6所述的一种强化传热的一体化扩散焊热交换器,其特征在于,所述冷流体进口(31)、冷流体出口(32)、热流体进口(41)、热流体出口(42)为通过扩散焊与冷流体板(11)或热流体板(12)焊接的中空半圆形进出口。
8.如权利要求6或7所述的一种强化传热的一体化扩散焊热交换器,其特征在于,所述端盖(20)在远离换热芯体(10)的一侧还具有接管短接头(70),所述接管短接头(70)包括冷流体进口短接头(71)、冷流体出口短接头(72)、热流体进口短接头(73)、热流体出口短接头(74),且接管短接头(70)的位置与所贴合的冷流体板(11)或热流体板(12)上开设的冷流体进口(31)、冷流体出口(32)、热流体进口(41)、热流体出口(42)相适配,所述接管短接头(70)用于连接换热芯体(10)中用于热交换的冷、热流体进出管路。
9.如权利要求8所述的一种强化传热的一体化扩散焊热交换器,其特征在于,所述接管短接头(70)为圆柱形,所述接管短接头(70)贯穿所述端盖(20)与流体管箱相连通,当所述接管短接头的内截面积大于所述流体管箱的过流面积时,本交换器上还设置有用于封闭所述冷流体板(11)或热流体板(12)上未被端盖(20)封闭的流体通道(50)的挡片(23)。
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