[发明专利]正交连接器的晶片、正交连接器及连接器组件

权利要求书

1.一种正交连接器的晶片（200），其特征在于：包括：

绝缘框架（203），设有信号差分对和接地端子（205），信号差分对包括两个信号端子（204），信号端子（204）、接地端子（205）均为弯式端子；

信号端子（204）、接地端子（205）均具有用于安装到电路板上的安装端（201）以及用于与适配连接器插装的配合端（202），信号端子（204）、接地端子（205）均包括位于安装端（201）的安装端子，安装端子用于安装到电路板上，信号端子（204）包括位于配合端（202）的信号触头（2041），接地端子（205）包括位于配合端（202）的接地触头（2051），信号端子（204）和接地端子（205）均包括设于绝缘框架（203）内的本体部分（207），本体部分（207）实现安装端子至触头的垂直转换；

信号端子（204）、接地端子（205）的安装端子沿第一方向间隔排布，所述信号触头（2041）、接地触头（2051）均沿所述第一方向延伸以用于与适配连接器对插，信号触头（2041）、接地触头（2051）沿第二方向间隔排布，第一方向垂直于第二方向；

所述信号触头（2041）、接地触头（2051）均相对于对应端子的本体部分（207）垂直弯折，信号触头（2041）、接地触头（2051）相互平行；

同一信号差分对中的两信号触头（2041）沿第三方向并列排布，且两信号触头（2041）在同一平面内，第三方向同时垂直于第一方向和第二方向；

信号端子（204）、接地端子（205）中的安装端（201）均相对于对应端子的本体部分（207）弯折布置，其弯折方向为所述第三方向，通过弯折安装端（201）来保证与相邻晶片的安装端子在第三方向上的间距。

2.根据权利要求1所述的正交连接器的晶片，其特征在于：所述绝缘框架（203）上对应于各安装端子均设有加强凸起（208），加强凸起（208）位于对应安装端子的沿第三方向的一侧。

3.一种正交连接器，其特征在于：包括：

壳体（100）；

晶片（200），设于壳体（100）上，晶片（200）包括：

绝缘框架（203），设有信号差分对和接地端子（205），信号差分对包括两个信号端子（204），信号端子（204）、接地端子（205）均为弯式端子；

信号端子（204）、接地端子（205）均具有用于安装到电路板上的安装端（201）以及用于与适配连接器插装的配合端（202），信号端子（204）、接地端子（205）均包括位于安装端（201）的安装端子，安装端子用于安装到电路板上，信号端子（204）包括位于配合端（202）的信号触头（2041），接地端子（205）包括位于配合端（202）的接地触头（2051），信号端子（204）和接地端子（205）均包括设于绝缘框架（203）内的本体部分，本体部分实现安装端子至触头的垂直转换；

信号端子（204）、接地端子（205）的安装端子沿第一方向间隔排布，所述信号触头（2041）、接地触头（2051）均沿所述第一方向延伸以用于与适配连接器对插，信号触头（2041）、接地触头（2051）沿第二方向间隔排布，第一方向垂直于第二方向；

所述信号触头（2041）、接地触头（2051）均相对于对应端子的本体部分（207）垂直弯折；

同一信号差分对中的两信号触头（2041）沿第三方向并列排布，且两信号触头（2041）在同一平面内，第三方向同时垂直于第一方向和第二方向；所述晶片（200）沿所述第三方向依次排布有至少两个；

相邻两晶片（200）中至少一个晶片（200）的信号端子（204）、接地端子（205）的安装端（201）均相对于对应的本体部分（207）弯折布置，其弯折方向为所述第三方向，以使得在所述第三方向上，任意相邻两晶片（200）的安装端子之间的间距大于对应两晶片（200）之间接地触头（2051）的间距。