[发明专利]一种半导体机台

说明书

本发明提供一种半导体机台，包括：晶圆承载平台和至少一个机械手臂，每个机械手臂包括：主体部、与主体部的第一端连接的第一叉臂部，第一叉臂部的末端相对于主体部具有翘曲度。机械手臂用于抓取晶圆并将晶圆搬运至晶圆承载平台上，晶圆承载平台用于承载晶圆。由于机械手臂的第一叉臂部相对于主体部具有翘曲度，第一叉臂部能够更好的与弯曲晶圆贴合在一起，减小第一叉臂部与弯曲晶圆之间的缝隙，使得机械手臂能够抓取弯曲晶圆，并将弯曲晶圆搬运至晶圆承载平台上，提高晶圆的搬运效率。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种半导体机台。

背景技术

在半导体的制造过程中，需要在晶圆的正面和背面分别进行一系列工艺处理，如在晶圆的正面进行薄膜沉积处理、刻蚀处理等，在晶圆的背面进行减薄处理等，这些工艺处理，会导致晶圆产生弯曲。

并且，在晶圆进行工艺处理时，需要机械手臂将晶圆在各工艺环节之间传递。但是由于晶圆弯曲，导致机械手臂在抓取晶圆的过程中，机械手臂和晶圆之间产生缝隙，机械手臂无法吸住晶圆，致使机械手臂抓取晶圆失败。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种半导体机台，以使得机械手臂能够抓取弯曲晶圆。

为实现上述目的，本发明有如下技术方案：

一种半导体机台，包括：

晶圆承载平台和至少一个机械手臂；

每个所述机械手臂包括：主体部、与所述主体部的第一端连接的第一叉臂部，所述第一叉臂部的末端相对于所述主体部具有翘曲度；

所述机械手臂用于抓取晶圆并将所述晶圆搬运至所述晶圆承载平台上，所述晶圆承载平台用于承载所述晶圆。

可选的，所述第一叉臂部的末端相对于所述主体部具有向上的翘曲度，所述机械手臂用于抓取边缘相对于中心向上翘曲的晶圆。

可选的，所述第一叉臂部的末端相对于所述主体部具有向下的翘曲度，所述机械手臂用于抓取边缘相对于中心向下翘曲的晶圆。

可选的，所述机械手臂包括：

与所述主体部的第二端连接的第二叉臂部，所述第二叉臂部相对于所述主体部水平设置。

可选的，所述第一叉臂部和所述第二叉臂部上均设置有真空吸附装置，所述真空吸附装置用于吸附所述晶圆。

可选的，所述机械手臂至少包括第一机械手臂和第二机械手臂；

所述第一机械手臂的第一叉臂部的末端相对于所述第一机械手臂的主体部具有向上的翘曲度；

所述第二机械手臂的第一叉臂部的末端相对于所述第一机械手臂的主体部具有向下的翘曲度；

所述第一机械手臂用于抓取边缘相对于中心向上翘曲的晶圆，所述第二机械手臂用于抓取边缘相对于中心向下翘曲的晶圆。

可选的，所述第一机械手臂包括：与第一机械手臂的主体部的第二端连接的第二叉臂部，所述第一机械手臂的第二叉臂部相对于所述第一机械手臂的主体部水平设置；

所述第二机械手臂包括：第二叉臂部，所述第二机械手臂的第二叉臂部相对于所述第二机械手臂的主体部水平设置。

可选的，其特征在于，所述第一叉臂部的末端相对于主体部的翘曲度小于或等于500μm，所述晶圆的边缘相对于中心的翘曲度范围为500μm～1000μm。

可选的，所述第一叉臂部上设置有真空吸附装置，所述真空吸附装置用于吸附所述晶圆。

可选的，所述晶圆承载平台包括：

支撑装置、承载装置、固定装置以及可升降真空吸盘；