[发明专利]使用参考迹线设置电路板的信号迹线的阻抗

说明书

电路板具有带有信号迹线的边缘连接器。信号迹线形成在电路板的介电层上。参考迹线形成在介电层内或介电层的另一表面上。调整参考迹线的参数以设置单端信号迹线的阻抗或两个相邻的信号迹线的差分阻抗。

技术领域

本发明有关于电路板。

背景技术

电路的元件可安装在电路板上，例如印刷电路板上；一般而言，印刷电路板具有包含金属层和介电层的基板；金属层包含信号迹线及参考面，其中该信号迹线电性连接在印刷电路板上的两个或更多个点，该参考面提供参考，例如接地参考。

图1是已知技术的印刷电路板104的剖视图；印刷电路板104包含多个信号迹线101、介电层103和参考面102；信号迹线101和参考面102包含金属；信号迹线101在介电层103的一个表面上，并且参考面102在介电层103的相对表面上；介于信号迹线101与参考面102之间的距离由介电层103的厚度H所决定。

差分阻抗是由两个信号迹线101呈现给在该两个信号迹线101上传播的差分信号的阻抗；传统上，借由调整信号迹线101的宽度W、信号迹线101的厚度T、介于该些信号迹线101之间的分开距离S及/或介电层103的厚度H以设置差分阻抗。本发明的实施例考虑到当这些参数中的一个或多个不容易调整时，能够设置差分阻抗或单端阻抗。

发明内容

在一个实施例中，借由在电路板的介电层的第一表面上形成第一信号迹线以设置电路板的一个或多个信号迹线的阻抗。参考面形成在介电层的第二表面上。参考迹线形成在介电层内。借由调整参考迹线的一个或多个参数以设置第一信号迹线的阻抗或第一信号迹线和第二信号迹线的差分阻抗。

在另一个实施例中，电路板包含介电层、形成在电路板的边缘连接器上的介电层的第一表面上的第一信号迹线和第二信号迹线、在介电层的第二表面上形成的参考面以及在介电层内且介于参考面与第一信号迹线和第二信号迹线之间形成的参考迹线，其中参考迹线被配置为设置第一信号迹线和第二信号迹线的目标差分阻抗。

在又一个实施例中，借由在电路板的介电层的第一表面上形成第一信号迹线以设置电路板的一个或多个信号迹线的阻抗。参考迹线形成在介电层的第二表面上。借由调整参考迹线的一个或多个参数以设置第一信号迹线的阻抗或第一信号迹线和第二信号迹线的差分阻抗。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1是已知技术的印刷电路板的剖视图。

图2是根据本发明的实施例的印刷电路板的侧视图。

图3是根据本发明的实施例的图2的印刷电路板的连接器的放大图。

图4是根据本发明的实施例的图2的印刷电路板的剖视图。

图5和图6是举例说明信号迹线的方向的立体图，其中信号迹线相关于根据本发明的实施例的图2的印刷电路板的参考迹线。

图7是由发明人进行的第一案例研究中的差分阻抗的曲线的图。

图8是由发明人进行的第二案例研究中的连接器的放大图。

图9是由发明人进行的第二案例研究中的差分阻抗的曲线的图。

图10是由发明人进行的第三案例研究中的连接器的放大图。

图11是由发明人进行的第三案例研究中的差分阻抗的曲线的图。

图12是根据本发明的实施例的设置差分信号迹线的差分阻抗的方法的流程图。

图13是根据本发明的实施例的印刷电路板的剖视图。

图14是根据本发明的实施例的设置差分信号迹线的差分阻抗的方法的流程图。