[发明专利]结构架构中用于基于服务质量进行节流的技术

权利要求书

1.一种设备，包括：

第一多芯片封装，所述第一多芯片封装包括：

第一多个核；

与所述第一多个核耦合的第一互连；

用于传送数据的互连链路；

经由所述互连链路耦合到所述第一互连的第二互连；

第一存储器互连，用于将所述第一多个核耦合到第一系统存储器装置，所述第一多个核经由所述第一互连、所述互连链路和所述第二互连来访问所述第一存储器互连；

其中，所述第一存储器互连和第一系统存储器装置要与第一非统一存储器访问NUMA域相关联；

其中，所述第一多芯片封装耦合到与第二NUMA域相关联的第二多芯片封装；

其中，第一NUMA域标识符要与所述第一NUMA域相关联，并且第二NUMA域标识符要与所述第二NUMA域相关联；

用于监视与所述第一NUMA域相关联的资源的利用的监视电路，所述监视电路包括一个或多个模型特定寄存器MSR，以存储与访问所述资源的请求相关联的计数器值，所述计数器值包括与来自所述第一NUMA域的所述资源的利用相关联的第一计数器值以及与来自至少所述第二NUMA域的所述资源的利用相关联的第二计数器值；以及

执行电路，用于根据所述计数器值中的一个或多个来限制来自所述第一NUMA域或者来自所述第二NUMA域的所述资源的利用。

2.如权利要求1所述的设备，其中，所述第一多芯片封装还包括处理器，所述处理器包括所述第一多个核。

3.如权利要求2所述的设备，其中，所述处理器还包括多个高速缓存级，所述多个高速缓存级包括第1级，即L1，高速缓存。

4.如权利要求1至3中任一项所述的设备，还包括要在所述第一多芯片封装和所述第二多芯片封装之间形成的控制信道，所述控制信道携带控制消息以指示对所述第一多个核的一个或多个执行资源的可操作修改。

5.如权利要求1至4中任一项所述的设备，还包括用于将所述第一多个核耦合到一个或多个装置的I/O接口。

6.如权利要求1至5中任一项所述的设备，其中，所述第一NUMA域与第一套接字相关联，并且所述第二NUMA域与第二套接字相关联。

7.如权利要求1至6中任一项所述的设备，其中，所述互连链路要根据一致性协议来传送数据。

8.一种方法，包括：

提供第一多芯片封装，所述第一多芯片封装包括第一多个核、与所述第一多个核耦合的第一互连、用于传送数据的互连链路、经由所述互连链路耦合到所述第一互连的第二互连、用于将所述第一多个核耦合到第一系统存储器装置的第一存储器互连，所述第一多个核经由所述第一互连、所述互连链路和所述第二互连来访问所述第一存储器互连；

将所述第一存储器互连和第一系统存储器装置与第一非统一存储器访问NUMA域相关联，其中第一多芯片封装耦合到与第二NUMA域相关联的第二多芯片封装；

将第一NUMA域标识符与所述第一NUMA域相关联；

将第二NUMA域标识符与所述第二NUMA域相关联；

监视与所述第一NUMA域相关联的资源的利用，包括使用一个或多个模型特定寄存器MSR，以存储与访问所述资源的请求相关联的计数器值，所述计数器值包括与来自所述第一NUMA域的所述资源的利用相关联的第一计数器值以及与来自至少所述第二NUMA域的所述资源的利用相关联的第二计数器值；以及

根据所述计数器值中的一个或多个来限制来自所述第一NUMA域或者来自所述第二NUMA域的所述资源的利用。

9.如权利要求8所述的方法，其中，所述第一多芯片封装还包括处理器，所述处理器包括所述第一多个核。

10.如权利要求9所述的方法，其中，所述处理器还包括多个高速缓存级，所述多个高速缓存级包括第1级，即L1，高速缓存。