[发明专利]一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法在审
| 申请号： | 202011370450.1 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112725749A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 罗素扑;袁广;黄嘉华;李胜武 | 申请（专利权）人： | 惠州市芯瓷半导体有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/02;C23C14/04;C23C14/18 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 增加 陶瓷 内壁 附着力 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法，其特征在于：包括有以下步骤：
（1）取开设有凹孔的陶瓷基材；
（2）磁控溅射：将金属靶材与陶瓷基材呈一角度放置，金属靶材溅射金属的方向不与陶瓷基材的表面垂直，利用金属靶材在陶瓷基材的表面及凹孔的内壁先溅射一层钛层，再溅射一层底铜层，底铜层覆盖在钛层的表面形成种子层；
（3）对凹孔进行电镀填铜以形成厚铜层，该厚铜层覆盖在种子层的表面上。
2.根据权利要求1所述的一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法，其特征在于：所述金属靶材水平固定设置，该陶瓷基材倾斜并旋转设置。
3.根据权利要求1所述的一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法，其特征在于：所述金属靶材倾斜并旋转设置，该陶瓷基材水平固定设置。
4.根据权利要求1所述的一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法，其特征在于：所述凹孔为盲孔或通孔，其内径为0.15mm以上，当凹位为通孔时，陶瓷基材的上方和下方均设置有金属靶材。
5.根据权利要求1所述的一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法，其特征在于：所述金属靶材与陶瓷基材之间的角度为60°。
6.根据权利要求1所述的一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法，其特征在于：所述钛层的厚度为50-100nm，该底铜层的厚度为300-500nm。
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