[发明专利]一种IGBT模块的结温预测方法

权利要求书

1.一种IGBT模块的结温预测方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1)将热敏电阻埋入IGBT模块晶圆，并在各工况下进行不同电压、电流、开关频率的测试；

S2)热模型函数关系建立：

T＝T₀+ΔT*R_t＝a₀+a₁KUI+a₂I²

对于结温和热敏电阻温度都有如上关系：T为控制器测的热敏电阻温度；T₀为静态温度，为水温；ΔT为结温或热敏电阻温度与水温的温差；R_t为热阻；U为母线电压；I为导通电流有效值；K为单位时间内开关次数；a_o为拟合常数，为水温；a₁为开关损耗系数；a₂为导通损耗系数；

S3)通过简化对结温和热敏电阻使用如下关系进行拟合：

ΔT＝AKUI+BI²，A、B为相应拟合得到的常量系数；

S4)通过热敏电阻实测温度和拟合出的温差与工况关系反推出水温，再通过水温与计算出的结温和水温的温差预测出IGBT当前工况下的结温。

2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块的结温预测方法，其特征在于，步骤S4中包括如下具体内容：

通过电机在运行过程中记录的大量(ΔT，KUI，I²)对应量，KUI和I²均为测量计算处理后的数据，形成两组温差矩阵，然后通过温差矩阵关系进行拟合得到拟合系数，分别得到两组温差关系式，可计算IGBT结温为：

T_IGBT＝T_r-ΔT_r+ΔT_IGBT。