[发明专利]一种超高导热铝基覆铜板及其制备方法

说明书

本发明提供一种超高导热铝基覆铜板及其制备方法，涉及金属基覆铜板制备领域。该超高导热铝基覆铜板，包括依次层叠设置的镀铜层、沉铜层、第一氧化铝层、纯铝层、以及第二氧化铝层。该超高导热铝基覆铜板的制备流程更加简单，成本更低。同时，第一氧化铝层、以及第二氧化铝层，能够利用氧化铝较高的电绝缘性和良好的导热性，保证该超高导热铝基覆铜板具备良好的散热性能和绝缘性能。

技术领域

本发明涉及金属基覆铜板制备领域，具体而言，涉及一种超高导热铝基覆铜板及其制备方法。

背景技术

随着电子技术的发展,电子元器件的设计越来越小型化、个性化，线路越来越精细化，因此需要满足良好的电路设计灵活性和散热特性的要求。承载电子元件的金属基覆铜板因其具有绝缘性能优异、散热快、寿命长和电路设计多样化等特点，以及优越的加工特性已经被广泛应用于发光二极管(Light Emitting Diode，LED)、智能功率模块、以及电源等领域。

但是，目前的金属基覆铜板的结构较为复杂，制备工艺较为繁琐。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种超高导热铝基覆铜板及其制备方法，能够简化铝基覆铜板的制备流程的同时，保证铝基覆铜板满足散热性能和绝缘性能。

为实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种超高导热铝基覆铜板，包括依次层叠设置的镀铜层、沉铜层、第一氧化铝层、纯铝层、以及第二氧化铝层。

在一个实施例中，所述第一氧化铝层、所述纯铝层、以及所述第二氧化铝层一体成型。

在一个实施例中，所述第一氧化铝层的厚度大于或等于55微米(um)、且小于或等于60um。

在一个实施例中，所述第二氧化铝层的厚度大于或等于3um、且小于或等于5um。

在一个实施例中，所述第一氧化铝层的表面粗糙度在0.40至0.20Ra 之间。

在一个实施例中，所述沉铜层的厚度大于或等于5um、且小于或等于 8um。

在一个实施例中，所述镀铜层的厚度大于或等于30um、且小于或等于 50um。

可选地，所述超高导热铝基覆铜板的击穿电压为1000-1500V。

第二方面，本发明实施例提供了一种超高导热铝基覆铜板制备方法，可以用于制备如第一方面所述的超高导热铝基覆铜板。

该超高导热铝基覆铜板制备方法包括：

将冲压后的纯铝板的表面除油处理，并浸置于装有氧化液的槽内对所述纯铝板的两个表面分别进行进行氧化，得到一体成型、且依次层叠的第一氧化铝层、纯铝层、以及第二氧化铝层；

采用浓度为10％-20％的酸液对所述第一氧化铝层进行酸化处理；

对酸化处理后的所述第一氧化铝层的表面进行沉铜，在所述第一氧化铝层表面得到厚度大于或等于5um、且小于或等于8um的沉铜层；

在所述沉铜层表面进行镀铜，得到厚度大于或等于30um、且小于或等于50um的镀铜层，依次层叠设置的所述镀铜层、所述沉铜层、所述第一氧化铝层、所述纯铝层、以及所述第二氧化铝层构成超高导热铝基覆铜板。

可选地，所述将冲压后的纯铝板的表面除油处理，并浸置于装有氧化液的槽内对所述纯铝板的两个表面分别进行进行氧化，得到一体成型、且依次层叠的第一氧化铝层、纯铝层、以及第二氧化铝层，包括：

将冲压后的纯铝板的表面除油处理；