[发明专利]一种三层盲孔印制板制作方法在审
| 申请号： | 202011367145.7 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112739011A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 叶锦群;张亚锋;张永谋;谢易松 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 三层 印制板 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种三层盲孔印制板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：采用机械预钻孔，先对芯板进行钻孔；
S2：采用激光烧蚀消除机械盲孔与激光对阶不能重合的位置。
2.根据权利要求1所述一种三层盲孔印制板制作方法，其特征在于：所述S1还包括：
S11：L1/L2工艺流程：依次进行开料，钻孔，内层线路，和压合；
S12：L3层工艺流程：依次进行开料，钻孔，内层线路和压合；
S13：PP开窗工艺流程：依次进行开料，钻孔和压合；
S14：压合后工艺流程：依次进行钻孔，镭射，除胶，沉铜或板电，外层线路，蚀刻和防焊。
3.根据权利要求1所述一种三层盲孔印制板制作方法，其特征在于，所述S2还包括：
调整激光烧蚀参数，将激光烧蚀开窗直径调整到单边大于机械控深直径3mil。
4.根据权利要求1所述一种三层盲孔印制板制作方法，其特征在于，盲孔介质L1/ L2和L2/ L3厚度均为0.75mm。
5.根据权利要求1所述一种三层盲孔印制板制作方法，其特征在于，还包括：所述激光烧蚀深度工艺能力为10mil。
6.根据权利要求1所述一种三层盲孔印制板制作方法，其特征在于，还包括：所述L1/L2和L2/ L3之间采用PP胶压合。
7.根据权利要求6所述一种三层盲孔印制板制作方法，其特征在于，还包括：所述盲孔底层为底铜，且保留完整。
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