[发明专利]一种集成电路模块

说明书

本发明公开了一种集成电路模块，包括基板、开设在所述基板上且用于安装电子元件的安装孔，所述安装孔背向电子元件的一侧设置有与所述安装孔相匹配的接触铜环，所述接触铜环与设置在所述基板上的电路电性连接，其中，在所述基板背向电子元件安装的一侧设置有焊接保护层，在所述焊接保护层上设置有套接于所述接触铜环上的溢流环，所述溢流环上设置有延伸至所述安装孔位置处的引导条，使用时，能够通过引导条将在焊接时所多余焊锡引导至溢流环上，进而在完成焊接后，能够通过将焊接保护层拆除的方式，来将多余的焊锡进行清除，其不仅能够大幅度降低在焊接电子元件时焊锡的消耗量，而且也能够有效的避免较多的焊锡容易导致电路板出现短路的问题。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种集成电路模块。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

在当今时代，随着社会经济的快速发展，对信息资源、信息技术和信息产业的依赖程度越来越大，各行各业对于集成度更高的集成电路需求越来越高，当前的集成电路模块在进行制作时，其相关的电子元件多为采用焊锡的方式固定在电路板上，使其正常的接入至电路板上的电路中，但在实际的焊接过程中，焊锡量较少难以将电子元件正常的固定在电路板上，因此在焊接时往往会用较多量的焊锡对电子元件进行焊锡，但是这就衍生出另一个问题，即焊锡量较多会导致焊锡溢出焊接位置，导致溢出焊接位置的焊锡，很容易造成电路板的短路，有待于我们解决。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路模块，以解决现有技术中使用较少的为避免电子元件焊接不稳，而采用较多量的焊锡，容易使焊锡溢出焊接位置，进一步容易造成电路板出现短路的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种集成电路模块，包括基板、开设在所述基板上且用于安装电子元件的安装孔，所述安装孔背向电子元件的一侧设置有与所述安装孔相匹配的接触铜环，所述接触铜环与设置在所述基板上的电路电性连接，其中，

在所述基板背向电子元件安装的一侧设置有焊接保护层，在所述焊接保护层上设置有套接于所述接触铜环上的溢流环，所述溢流环上设置有延伸至所述安装孔位置处的引导条，所述引导条引导溢出所述接触铜环的焊锡至所述溢流环上，以使得溢出至所述溢流环上的焊锡随所述焊接保护层的拆除而清除。

作为本发明的一种优选方案，在所述基板上设置有焊接分离件，所述焊接保护层通过所述焊接分离件与所述基板相连接，所述焊接分离件包括开设在所述基板位于所述溢流环一侧的固定孔，以及设置在所述焊接保护层上且为弧形结构的挤压板，在所述挤压板朝向所述基板的一侧设置有与所述固定孔相匹配的V形支撑杆，所述挤压板受热弯曲以使得所述V形支撑杆脱离与所述固定孔的嵌合。

作为本发明的一种优选方案，所述挤压板包括多个导热弹片和用于包裹所述导热弹片的硬化固定层，所述导热弹片通过导热片与所述溢流环相连接，溢出至所述溢流环上的焊锡通过所述导热片将热量传导至所述导热弹片上，以使得所述硬化固定层受热软化，并在所述导热弹片的作用下弯曲，使所述V形支撑杆脱离与所述固定孔的嵌合。

作为本发明的一种优选方案，所述接触铜环的厚度不小于0.5mm，且所述接触铜环的厚度自内环至外环为逐步增加设置，所述溢流环与所述接触铜环相配设置，且所述溢流环的厚度自内环至外环为逐步降低设置。

作为本发明的一种优选方案，所述接触铜环、溢流环和安装孔为同轴心设置，且在所述接触铜环和所述溢流环上均设置有多个引流条，多个所述引流条关于所述安装孔的中心轴线分别环形阵列在所述接触铜环和所述溢流环上。

作为本发明的一种优选方案，在所述接触铜环上设置有延伸至所述溢流环表面，且用于包裹所述溢流环与所述接触铜环连接间隙的铝箔膜，所述铝箔膜朝向所述溢流环的一端为锯齿状结构。