[发明专利]一种散热主板

说明书

本发明公开了一种散热主板，包括基体(1)，所述基体包括第一基层(11)、第二基层(12)、第三基层(13)和第四基层(14)，所述第一基层与所述第二基层之间设有第一散热层(15)，所述第二基层与所述第三基层之间设有第二散热层(16)，所述第三基层与所述第四基层之间设有第三散热层(17)；所述第一散热层包括若干第一散热盘，所述第一散热盘的上端与第一基层固定连接，且下端与第二基层固定连接；所述第二散热层包括散热流道；所述第三散热层包括若干第二散热盘，所述第二散热盘的上端与第三基层固定连接，且下端与第四基层固定连接。本发明提供一种散热主板，为复合型结构，其具有散热效率高的优点。

技术领域

本发明属于计算机配件技术领域，尤其涉及一种散热主板。

背景技术

目前的计算机首先面临的问题就是散热和噪音，考虑到结构的复杂性和设备可靠性，仍以风冷作为主要的散热方式。现阶段的各种发热元件热量均通过加装散热器或是机壳内安装风扇，但是由于各种发热元件产生的热量还是会通过其引脚传导至电脑主板上，使主板的温度升高，不能够及时地将热量散发出去，降低了其使用寿命。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种散热主板，为复合型结构，其具有散热效率高的优点。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种散热主板，包括基体，所述基体包括第一基层、第二基层、第三基层和第四基层，所述第一基层设于外表面，所述第四基层设于内表面，所述第二基层位于所述第一基层与所述第三基层之间，所述第三基层位于所述第二基层与所述第四基层之间，所述第一基层与所述第二基层之间设有第一散热层，所述第二基层与所述第三基层之间设有第二散热层，所述第三基层与所述第四基层之间设有第三散热层；

所述第一散热层包括若干第一散热盘，所述第一散热盘的上端与第一基层固定连接，且下端与第二基层固定连接；

所述第二散热层包括散热流道；

所述第三散热层包括若干第二散热盘，所述第二散热盘的上端与第三基层固定连接，且下端与第四基层固定连接。

进一步地说，所述第一散热盘的截面为圆盘。

进一步地说，所述散热流道为S型流道。

进一步地说，所述第二散热盘的截面为圆形。

进一步地说，所述第二散热盘与所述第一散热盘错位设置。

进一步地说，所述主板的表面涂覆一层绝缘漆。

本发明的有益效果至少具有以下几点：

本发明的后盖，为复合结构，散热性能高，利于延长计算机的使用寿命。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图中各部分的附图标记如下：

基体1、第一基层11、第二基层12、第三基层13、第四基层14、第一散热层15、第一散热盘151、第二散热层16、第三散热层17、第二散热盘151。

具体实施方式

以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。在不背离本发明精神和实质的情况下，对本发明方法、步骤或条件所作的修改或替换，均属于本发明的保护范围。

实施例：一种散热主板，如图1所示，包括基体1，所述基体包括第一基层11、第二基层12、第三基层13和第四基层14，所述第一基层设于外表面，所述第四基层设于内表面，所述第二基层位于所述第一基层与所述第三基层之间，所述第三基层位于所述第二基层与所述第四基层之间，所述第一基层与所述第二基层之间设有第一散热层15，所述第二基层与所述第三基层之间设有第二散热层16，所述第三基层与所述第四基层之间设有第三散热层17；