[发明专利]差分电容麦克风及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202011359976.X 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN112492500A 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 聂泳忠;毛德丰 申请(专利权)人: 西人马联合测控(泉州)科技有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00;H04R19/04;H04R19/00
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 娜拉
地址: 362000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 电容 麦克风 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种差分电容麦克风,包括振动膜(3),其特征在于,

所述振动膜(3)包括层叠设置的振膜层(31)和导电层(32);

所述振膜层(31)的材质为聚合物;

所述导电层(32)的电导率大于所述振膜层(31)的电导率。

2.根据权利要求1所述的差分电容麦克风,其特征在于,所述导电层(32)的材质选自金属、导电银浆、金属型碳管和碳纳米管中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的差分电容麦克风,其特征在于,所述聚合物为聚二甲基硅氧烷和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的差分电容麦克风,其特征在于,所述差分电容麦克风还包括第一衬底(1),与所述振动膜(3)连接构成第一电容结构;

第二衬底(2),与所述振动膜(3)连接构成第二电容结构,所述第一电容结构与所述第二电容结构形成差分电容结构。

5.根据权利要求4所述的差分电容麦克风,其特征在于,所述导电层(32)在所述振膜层(31)边缘预设位置具有凸起的导线连接块(301),所述第一衬底(1)上具有与所述凸起的导线连接块(301)相适配的凹槽,所述第一衬底(1)与所述振动膜(3)通过所述凹槽与所述凸起的导线连接块(301)连接;

或,所述导电层(32)在所述振膜层(31)边缘预设位置具有凹槽,所述第一衬底(1)上具有与所述凹槽相适配的凸起的导线连接块(301),所述第一衬底(1)与所述振动膜(3)通过所述凹槽与所述凸起的导线连接块(301)连接。

6.根据权利要求5所述的差分电容麦克风,其特征在于,所述第一衬底(1)具有第一背板(11)、第一支撑部(12)及第一背腔(13),所述第一背板(11)通过所述第一支撑部(12)支撑,且所述第一背板(11)与所述第一支撑部(12)之间形成所述第一背腔(13);

所述第二衬底(2)具有第二背板(21)、第二支撑部(22)及第二背腔(23),所述第二背板(21)通过所述第二支撑部(22)支撑,且所述第二背板(21)与所述第二支撑部(22)之间形成所述第二背腔(23)。

7.根据权利要求6所述的差分电容麦克风,其特征在于,所述振动膜(3)设置于所述第一衬底(1)及所述第二衬底(2)之间,且所述振动膜(3)通过所述第一背腔(13)与所述第一背板(11)相对设置,通过所述第二背腔(23)与所述第二背板(21)相对设置。

8.根据权利要求6所述的差分电容麦克风,其特征在于,所述第一背板(11)与所述第二背板(21)上均具有释放孔,所述振膜上具有声孔,所述释放孔与所述声孔错位布局。

9.一种差分电容麦克风制作方法,其特征在于,包括:

形成振动膜(3),在硅片(100)表面设置振膜层(31),所述振膜层(31)的材质为聚合物;

在所述振膜层(31)上设置导电层(32),并对所述导电层(32)进行图形化,所述导电层(32)的电导率大于所述振膜层(31)的电导率。

10.根据权利要求9所述的差分电容麦克风制作方法,其特征在于,

所述形成振动膜(3)的步骤包括,形成在所述振膜层(31)边缘预设位置具有凸起的导线连接块(301),或,形成在所述振膜层(31)边缘预设位置的凹槽。

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