[发明专利]电致发光显示装置及其制造方法在审
| 申请号: | 202011357520.X | 申请日: | 2020-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN113066819A | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
| 发明(设计)人: | 沈锡浩 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电致发光 显示装置 及其 制造 方法 | ||
公开一种电致发光显示装置及其制造方法。根据本申请实施方式的电致发光显示装置可包括:划分为显示区域和非显示区域的基板;设置在非显示区域中的电源线,电源线用于提供被供应至显示区域的电力;设置在电源线上的第一绝缘膜,第一绝缘膜与电源线的一部分交叠并且具有暴露电源线的一部分的开口区域;和在开口区域中的覆盖第一绝缘膜和电源线的导电膜。
相关申请的交叉引用
本申请要求享有于2019年12月31日提交的韩国专利申请No.10-2019-0180057的优先权,为了所有目的通过参考将该专利申请结合在此,如同在此完全阐述一样。
技术领域
本发明涉及一种电致发光显示装置及其制造方法,更具体地,涉及一种具有提高的可靠性的电致发光显示装置及其制造方法。
背景技术
随着信息社会的发展,对于显示图像的显示装置的需求以各种形式逐渐增加,已开发了各种显示装置,比如液晶显示装置(LCD)和电致发光显示装置(ELD)。
电致发光显示装置(ELD)可包括具有量子点(QD)的量子点发光显示装置、无机发光显示装置和有机发光显示装置等。
这种电致发光显示装置可通过使用封装层防止异物和湿气渗透到发光器件。
然而,当在电致发光显示装置中的封装层中产生裂纹时,会出现湿气可能渗透的问题。
发明内容
本申请的发明人提供了一种能够抑制裂纹产生并且防止湿气渗透的电致发光显示装置及其制造方法。
本发明实施方式的一个方面是提供一种能够抑制在封装层中产生裂纹的电致发光显示装置及其制造方法。
本发明实施方式的另一个方面是提供一种能够解决由于配线或线路的侵蚀或电腐蚀导致的可靠性劣化问题的电致发光显示装置及其制造方法。
本发明的方面可不限于上述方面,所属领域技术人员将从下面的描述清楚地理解到未提到的其他方面。
根据本发明的一个方面,可提供一种电致发光显示装置,包括:划分为显示区域和非显示区域的基板;设置在所述非显示区域中的电源线,所述电源线用于提供被供应至所述显示区域的电力;设置在所述电源线上的第一绝缘膜,所述第一绝缘膜与所述电源线的一部分交叠并且具有暴露所述电源线的一部分的开口区域;和在所述开口区域中的覆盖所述第一绝缘膜和所述电源线的导电膜。
根据本发明的另一个方面,可提供一种制造电致发光显示装置的方法,包括:在划分为显示区域和非显示区域的基板上,在所述非显示区域上设置电源线,所述电源线用于提供被供应至所述显示区域的电力;在所述电源线的上部上设置第一绝缘膜,所述第一绝缘膜具有与所述电源线的一部分交叠并且暴露所述电源线的一部分的开口区域;和在所述开口区域中设置覆盖所述第一绝缘膜和所述电源线的导电膜。
根据基于本申请实施方式的电致发光显示装置及其制造方法,具有如下效果:提供一种能够改善由于配线或线路的侵蚀或电腐蚀导致的可靠性劣化问题的发光显示装置。
此外,具有防止湿气通过电致发光显示装置的外部部分进入的效果。
本申请的效果不限于上述效果,所属领域技术人员将从下面的描述清楚地理解到未提到的其他效果。
附图说明
将从下面结合附图的详细描述更清楚地理解本发明的上述和其他的方面、特征和优点,其中:
图1是图解根据本发明实施方式的电致发光显示装置的结构的结构图;
图2是图解根据本发明实施方式的像素的电路图;
图3是图解根据本发明实施方式的电致发光显示装置的剖面的剖面图;
图4是图解电致发光显示装置的外围的平面图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





