[发明专利]一种高相比漏电起痕指数环氧树脂粘合剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高相比漏电起痕指数环氧树脂粘合剂，其特征在于，各组分固体重量(不含溶剂)占组合物固形物总重量的百分比如下：双酚A型的溴化环氧树脂32％‑70％；基础环氧树脂5％‑20％；双氰胺0.5％‑5％；环氧树脂固化促进剂0.01‑1％；无机填料15％‑40％。本发明还公开了其制备方法。本发明所得到的树脂粘合剂制得的覆铜板在具有高的漏电起痕指数(CTI≥600V)的同时,具有良好的韧性及剥离强度和良好的阻燃性。

技术领域

本发明属于新材料技术领域，涉及一种用于制作覆铜箔层压板的高相比 漏电起痕指数环氧树脂粘合剂及其制备方法。

背景技术

覆铜板是印制电路行业的基础电子材料，随着电子工业的迅速发展，电 子电气产品深入到现代信息化的各个角落，广泛应用于信息、通讯、军事、 航天、仪器仪表、电源及汽车电器等方面，随着电子产品向轻、薄、短、小 以及高速数字信号处理化的发展趋势，推动着印制电路板向高密度化、多层 化和薄型化的方向发展，这就对作为重要基材的覆铜板提出了更高更严格的 要求，而作为覆铜板核心技术的粘合剂则更是成为重中之重，需要进行大量 的创新和改进，使用传统粘合剂配方生产的FR-4材料在绝缘性、耐热性、尺 寸稳定性、吸水性和机械加工性能等方面已具有良好的可靠性，但在电气安 全性能上还存有一定的缺陷，电子产品在使用过程中PCB的线路表面间隔的 位置在长时间受到尘粒的堆积、水分的结露或潮气和具有正负离子污染物等 影响下会形成碳化导电电路的痕迹，在施加了电压下发生闪络放电产生电火 花，造成绝缘性能的破坏。

耐漏电痕性是电气安全性的一个重要特性项目，通常采用相比漏电起痕 指数(Comparative Tracking Index，CTI)这一重要参考指标来评价覆铜板 的电气安全性和可靠性，CTI值越大其耐漏电起痕指数越高，绝缘性能越好。

普通的FR-4覆铜板往往只能达到175V左右，而随着电子技术的发展， 对覆铜板的电气安全性能必将更严，CTI达到400V，甚至600V的等级必然成 为一种发展趋势。传统的FR-4覆铜板届时将难以满足这一发展需求，必须生 产具有高相比漏电起痕指数(CTI)的覆铜板。

发明内容

鉴于上述问题﹐本发明的目的在于提供一种适用于PCB行业生产的高相 比漏电起痕指数环氧树脂粘合剂及其制备方法，该环氧树脂粘合剂所制作的 覆铜板在具有高的漏电起痕指数(CTI≥600V)的同时,具有良好的韧性及剥离 强度和良好的阻燃性。

一种高相比漏电起痕指数环氧树脂粘合剂，其中，各组分固体重量(不 含溶剂)占组合物固形物总重量的百分比如下：

在本发明的一个优选实施例中，所述双酚A型的溴化环氧树脂如式1所 示，其中n：2-4：

其中，所述双酚A型的溴化环氧树脂的物性要求如下：

环氧当量EEW(g/eq)为350-380；可水解氯(ppm)为300Max；粘度 (mPa·s/25℃)为1000-2000；固形份(wt％)为79-81；溴含量(wt％)10-15。

在本发明的一个优选实施例中，所述基础环氧树脂的物性要求如下：

环氧当量EEW(g/eq)为150-200；可水解氯(p丙二醇甲醚)为300Max； 固形份(wt％)为88-92，通过添加所述基础环氧树脂以提高材料的玻璃化转 变温度和提高耐热性。

在本发明的一个优选实施例中，所述环氧树脂固化促进剂包括2-乙基-4- 甲基咪唑或2-甲基咪唑，优选2-甲基咪唑，优选用量为整个固体量的0.05-1 wt％。

在本发明的一个优选实施例中，所述无机填料主要是用来改善固化树脂 的化学性能和电性能，如降低热膨胀系数(CTE)，增加模量，加快热传输以 及协助阻燃，另一方面也可提高材料的耐漏电起痕指数。