[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明的课题在于提供能得到能抑制模塑成型后的流痕的发生、及翘曲、并且具有优异的热剥离胶带密合性的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)固化剂及(B)无机填充材料的树脂组合物，其中，(A)成分包含：(A‑1)含有羟基的硅氧烷化合物，将树脂组合物中的除(B)成分以外的不挥发成分设为100质量%时，(A‑1)成分的含量为0.5质量%以上且低于5质量%，将树脂组合物中的全部不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为60质量%以上。

技术领域

本发明涉及包含无机填充材料的树脂组合物。进而，本发明涉及使用该树脂组合物得到的固化物、树脂片材、电路基板、半导体芯片封装、及半导体装置。

背景技术

近年来，智能手机、平板型设备这样的小型的高功能电子设备的需求增大，与之相伴，要求这些小型的电子设备中使用的半导体芯片封装用的密封材料的进一步的高功能化。作为这样的密封材料，将树脂组合物固化而形成的密封材料等是已知的(专利文献1)。

尤其是，近年来，要求使半导体芯片封装中使用的绝缘层或密封层变薄。然而，若使绝缘层或密封层变薄，则存在翘曲变得容易发生的倾向。作为抑制翘曲的方法，向树脂组合物中添加能松弛应力的环氧改性硅氧烷等的方法是已知的(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-008312号公报

专利文献2：日本特开2018-172599号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

然而，向树脂组合物中添加环氧改性硅氧烷等的情况下，有时与在半导体芯片封装制造工艺中使用的热剥离胶带(thermal release tape，热剥离膜)的密合性下降，另外，有时在模塑成型后变得容易产生流痕(flow mark)。基于上述理由，需求能得到不仅能抑制翘曲、而且也能抑制模塑成型后的流痕的发生、进而具有优异的热剥离胶带密合性的固化物的树脂组合物。

因此，本发明的课题在于提供能得到能抑制模塑成型后的流痕的发生、及翘曲、并且具有优异的热剥离胶带密合性的固化物的树脂组合物。

用于解决课题的手段

为了解决本发明的课题，本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过以规定的比例使用包含(A-1)含有羟基的硅氧烷化合物及(B)无机填充材料的树脂组合物，能得到能抑制模塑成型后的流痕的发生、及翘曲、并且具有优异的热剥离胶带密合性的固化物，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容：

[1]树脂组合物，其是包含(A)固化剂及(B)无机填充材料的树脂组合物，

(A)成分包含：(A-1)含有羟基的硅氧烷化合物，

将树脂组合物中的除(B)成分以外的不挥发成分设为100质量%时，(A-1)成分的含量为0.5质量%以上且低于5质量%，

将树脂组合物中的全部不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为60质量%以上；

[2]如上述[1]所述的树脂组合物，其中，(A-1)成分为含有酚式羟基的硅氧烷化合物；

[3]如上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(A-1)成分具有链状硅氧烷骨架；

[4]如上述[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A-1)成分的羟值为120mgKOH/g以下；

[5]如上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分进一步包含选自苯酚系固化剂、萘酚系固化剂、胺系固化剂、活性酯系固化剂及酸酐系固化剂中的固化剂；

[6]如上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，将全部(A)成分设为100质量%时，(A-1)成分的含量为3质量%～20质量%；

[7]如上述[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分为二氧化硅；