[发明专利]一种芯片组装上下料机的多头吸嘴机构

说明书

本发明公开了一种芯片组装上下料机的多头吸嘴机构，包括一机构安装块连接板，机构安装块连接板的上部设有机构安装块，机构安装块连接板下部的前后两端分别设有吸嘴调节板连接板，吸嘴调节板连接板的左右两端分别设有吸嘴调节板，吸嘴调节板中通过快拆调节旋钮设有吸嘴安装块，吸嘴安装块上设有吸嘴；吸嘴调节板连接板上通过真空发生器安装板设有真空发生器，真空发生器与每吸嘴连接；吸嘴调节板连接板的底部设有夹爪气缸，夹爪气缸上设有夹爪固定块，夹爪固定块上设有夹爪。本发明可快速调节吸嘴数量及间距，并能够给予芯片底部一定的承托力，不仅兼容性强，吸取成功率高，而且可有效避免芯片在搬运中脱落，稳定性高，大大提高了生产效率。

技术领域

本发明属于芯片组装领域，具体涉及一种芯片组装上下料机的多头吸嘴机构，用于芯片的搬运。

背景技术

在半导体行业中，为了加快生产速度，通常都会在芯片组装上下料机上配备多头吸嘴机构，从而完成从治具中吸取芯片并转移的工作。

现有的多头吸嘴机构基本上都只能针对一种芯片进行搬运，若要搬运不同种类的芯片，就需要更换吸嘴机构，这样就增加了调试时间，提高了人力成本。

虽然目前市场上也有少部分能够兼容几种芯片搬运功能的吸嘴机构，但吸嘴之间的可调间距都较小，不仅兼容性不大，而且取料、搬运、放料过程中稳定性较低，是造成设备整体效率不高的问题之一。

而且现有的多头吸嘴机构，只设计有吸芯片的机构，而缺少托芯片的机构，因此在搬运芯片过程中，会有芯片脱落的风险。

发明内容

针对现有技术存在的缺陷，本发明提供了一种芯片组装上下料机的多头吸嘴机构，通过改善使用效果及提升稳定性，从而提高设备的生产效率。

为解决上述技术问题，实现上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种芯片组装上下料机的多头吸嘴机构，包括一块机构安装块连接板，所述机构安装块连接板的上表面设置有一个机构安装块，所述机构安装块连接板下表面的前后两端分别设置有一块吸嘴调节板连接板，每块所述吸嘴调节板连接板的左右两端分别设置有一块吸嘴调节板，每块所述吸嘴调节板中通过对应的快拆调节旋钮设置有至少1个位置可调并可拆卸的吸嘴安装块，每个吸嘴安装块的底部均设置有一个垂直向下的吸嘴；前后两块所述吸嘴调节板连接板上分别向外延伸出一块真空发生器安装板，任意一块所述真空发生器安装板上设置有一个真空发生器，所述真空发生器分别通过管路与每个所述吸嘴连接；前后两块所述吸嘴调节板连接板的底部分别设置有一个推块朝前的夹爪气缸和一个推块朝后的夹爪气缸，前后两个所述夹爪气缸的推块上分别设置有一根左右横向的夹爪固定块，两根所述夹爪固定块上分别均匀设置有若干夹爪。

进一步的，每个所述吸嘴上均设置有换向阀，所述吸嘴经所述换向阀与所述真空发生器连通。

进一步的，所述吸嘴调节板上设置有便于所述吸嘴安装块左右滑动的腰型孔，所述吸嘴安装块的上部为便于在所述腰型孔中转动的圆柱型，所述快拆调节旋钮采用直纹螺母旋钮，所述吸嘴安装块通过拧紧各自顶部的所述直纹螺母旋钮事项在所述腰型孔中的定位。

进一步的，所有所述吸嘴安装块均呈L型，其中位于前侧的所述吸嘴安装块，其底部向后弯折，而位于后侧的所述吸嘴安装块，其底部向前弯折，且所有所述吸嘴均设置在对应的所述吸嘴安装块底部横板的端部。

进一步的，每个所述吸嘴调节板上设置有3个所述吸嘴安装块。

进一步的，其中一个所述真空发生器安装板上设置有一个用于固定所述真空发生器与所述吸嘴之间管路的多管对接式接头固定板。

进一步的，所有所述夹爪均呈L型，其中位于前侧的所述夹爪，其底部向前弯折，而位于后侧的所述夹爪，其底部向前弯折。

进一步的，每根所述夹爪固定块上均设置有4个所述夹爪。