[发明专利]一种3D微波射频模块中双面叠层气密钎焊系统及钎焊方法

权利要求书

1.一种3D微波射频模块中双面叠层气密钎焊系统，其特征在于，包括上工装、连接器、连接器焊料环、模块管壳、基板焊料、基板、表层器件焊料、表层器件、弹性工装、下工装，所述连接器、所述连接器焊料环设置在所述上工装和所述模块管壳之间，所述基板焊料、所述基板、所述表层器件焊料、所述表层器件、所述弹性工装设置在所述下工装和所述模块管壳之间。

2.如权利要求1所述的3D微波射频模块中双面叠层气密钎焊系统，其特征在于，所述模块管壳下端面设置有内凹状腔体，所述腔体由内向外依次设置有所述基板焊料、所述基板、所述表层器件焊料、所述表层器件、所述弹性工装和所述下工装。

3.如权利要求2所述的3D微波射频模块中双面叠层气密钎焊系统，其特征在于，所述模块管壳上端面设置有连接孔，所述连接孔和所述腔体连通，所述连接孔由内向外依次设置有所述连接器焊料环和所述连接器，所述上工装接触设置于所述模块管壳上方。

4.如权利要求3所述的3D微波射频模块中双面叠层气密钎焊系统，其特征在于，所述上工装和所述下工装为金属传热材料，所述上工装用于所述连接器焊接限位以及提供所述基板焊接时的压力，所述下工装用于所述基板焊接时的限位以及传递热量。

5.如权利要求3所述的3D微波射频模块中双面叠层气密钎焊系统，其特征在于，所述连接器为微波射频模块用传输微波信号或电源信号连接器，所述连接器的外壳和插芯采用可伐或不锈钢或者铜合金，所述连接器的隔离介质为玻璃。

6.如权利要求3所述的3D微波射频模块中双面叠层气密钎焊系统，其特征在于，所述连接器焊料环、所述基板焊料和所述表层器件焊料为金基或锡基或铅基的金属钎焊焊料。

7.如权利要求3所述的3D微波射频模块中双面叠层气密钎焊系统，其特征在于，所述模块管壳材料为铝合金、不锈钢、铜合金、铝硅合金、钛合金、金属基陶瓷复合材料中的一种或多种。

8.如权利要求3所述的3D微波射频模块中双面叠层气密钎焊系统，其特征在于，所述基板的材料为陶瓷基微波介质板，或玻璃纤维增强聚四氟乙烯树脂系列或陶瓷粉填充聚四氟乙烯树脂或陶瓷粉填充热固性树脂的单层或多层微波介质板。

9.如权利要求3所述的3D微波射频模块中双面叠层气密钎焊系统，其特征在于，所述弹性工装为具有弹性的金属或者高分子耐高温材料。

10.一种如权利要求3-9任一项所述的3D微波射频模块中双面叠层气密钎焊系统的钎焊方法，其特征在于，包括步骤：

S1，将所述模块管壳的所述腔体朝上放置在一个平整面上；

S2，依次将所述基板焊料、所述基板、所述表层器件焊料、所述表层器件、所述弹性工装和所述下工装放置到所述模块管壳的腔体内；

S3，将步骤S2中相对位置摆放完毕的所述基板焊料、所述基板、所述表层器件焊料、所述表层器件、所述弹性工装、所述下工装和所述模块管壳反转180度倒置，让所述下工装底面作为最下面并接触焊接设备加热面；

S4，将所述连接器焊料环和所述连接器依次放入所述模块管壳的所述连接孔内；

S5，将所述上工装放置在所述连接器上方位置。