[发明专利]一种晶圆切片表面去疵设备

说明书

本发明公开了一种晶圆切片表面去疵设备，其结构包括底座、动力机、控制板、磨机、放置门，底座顶面与动力机底面焊接连接，控制板嵌入于动力机正面，磨机底面焊接于动力机顶面，放置门顶部与磨机正面铰接连接，本发明通过进风口和抽风口对磨机内部进行吹气冷却，在进行吹气冷却的时候，气流通过进风口进入从抽风口抽出，在抽出过程中，流动的气流会驱动过滤轮，并在过滤轮的收集板上被过滤，使空气中富含的非常细微的小颗粒状硅粉末被降沉或者粘附在粘块上，使吹出的气流更加洁净，避免由于内部含有的硅粉末的气流流入外界，减少发生粉尘污染的可能性。

技术领域

本发明涉及用于芯片的晶圆切片机领域，具体的是一种晶圆切片表面去疵设备。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过切片，形成硅晶圆片，也就是晶圆，用于光刻制造芯片的晶圆需要通过光刻机进行光刻，在其表面刻上凹槽，使其变为可以使用的芯片，因此对晶圆的表面光洁度要求极高，而晶圆在切片过程中表面与切刀相互贴合，很容易由于切刀的表面缺陷或者走刀不平而导致晶圆表面出现瑕疵，若晶圆表面存在瑕疵，则必须通过去瑕疵设备进行去除，现有技术中的去瑕疵设备在对晶圆表面进行瑕疵去除的时候，由于通过非常细微的研磨片对晶圆表面进行研磨，因此会生成非常细微的小颗粒状硅粉末，穿透性非常强，且非常轻盈，在对去瑕疵设备内部进行通风降温的时候，很容易被带出到外界，对周围空气造成粉尘污染。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种晶圆切片表面去疵设备。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆切片表面去疵设备，其结构包括底座、动力机、控制板、磨机、放置门，所述底座顶面与动力机底面焊接连接，所述控制板嵌入于动力机正面，所述磨机底面焊接于动力机顶面，所述放置门顶部与磨机正面铰接连接；所述磨机包括外壳、进风口、磨头、固定座、抽风口，所述进风口嵌入于外壳左侧，所述磨头顶面固定安装于外壳内层，所述固定座底面焊接于外壳内层，所述抽风口嵌入于外壳右侧，所述磨头底部设有超细纤维组成的摩擦层结构。

更进一步的，所述抽风口包括排泄管、集中管、过滤轮、抽风机，所述排泄管左侧与集中管右侧相互接通并通过电焊连接，所述过滤轮中心活动卡合于排泄管内壁，所述抽风机顶部焊接于排泄管内壁，所述过滤轮设有三个，三个过滤轮间隙均匀地分布于排泄管内层。

更进一步的，所述过滤轮包括滚动轴、托板、变形槽、收集板、弹柱，所述滚动轴外环与托板底部固定连接，所述变形槽与托板一侧为一体化成型，所述收集板一侧通过弹柱与托板另一侧连接，所述变形槽为V型槽结构。

更进一步的，所述收集板包括板体、扭动槽、顶层、连接层、收集头，所述板体底面与连接层顶面固定连接，所述扭动槽外层通过顶层与板体左侧连接，所述收集头固定安装于板体右侧，所述收集头设有多个，多个收集头间隙均匀地分布于板体右侧。

更进一步的，所述收集头包括支撑板、弹块、扭头、附着板、滚层，所述支撑板顶面通过弹块与附着板底面连接，所述滚层右侧与附着板左侧固定连接，所述附着板右侧通过扭头与支撑板右侧活动卡合，所述弹块为空心六边形块结构。

更进一步的，所述附着板包括底板、固定头、粗糙板、减速槽、粘块，所述底板顶面与粗糙板底面固定连接，所述固定头右侧嵌入于底板左侧，所述减速槽与粗糙板顶面为一体化成型，所述粘块嵌入于减速槽顶面，所述粘块采用树胶材料制造。

有益效果

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明通过进风口和抽风口对磨机内部进行吹气冷却，在进行吹气冷却的时候，气流通过进风口进入从抽风口抽出，在抽出过程中，流动的气流会驱动过滤轮，并在过滤轮的收集板上被过滤，使空气中富含的非常细微的小颗粒状硅粉末被降沉或者粘附在粘块上，使吹出的气流更加洁净，避免由于内部含有的硅粉末的气流流入外界，减少发生粉尘污染的可能性。