[发明专利]一种基于静电放电保护结构的场效应管有效

专利信息
申请号: 202011349190.X 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN112466947B 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 李晓静;曾传滨;闫薇薇;高林春;倪涛;单梁;王加鑫;李多力;罗家俊;韩郑生 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L27/02
代理公司: 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人: 房德权
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 基于 静电 放电 保护 结构 场效应
【权利要求书】:

1.一种基于静电放电保护结构的场效应管,其特征在于,包括:第一多晶硅、第二多晶硅、硅化物阻挡层、硅膜层、埋氧层和硅衬底层;

所述硅膜层、所述埋氧层和所述硅衬底层叠放设置;所述第一多晶硅、所述第二多晶硅和所述硅化物阻挡层均设置在所述硅膜层上;

所述硅膜层中并排设置有第一阱区和第二阱区;

所述第一阱区和所述第二阱区中的上部区域并排设置有第一N型重掺杂区、第二N型重掺杂区和P型重掺杂区,以在所述第一阱区中形成第一空白掺杂区,并在所述第二阱区中形成第二空白掺杂区;其中,所述第一空白掺杂区位于所述第一阱区中所述第一N型重掺杂区和所述第二N型重掺杂区之间,所述第二空白掺杂区位于所述第二阱区中所述第二N型重掺杂区和所述P型重掺杂区;

所述第一多晶硅覆盖所述第一空白掺杂区的顶部;所述第二多晶硅覆盖所述第二空白掺杂区的顶部;

所述硅化物阻挡层覆盖所述第二N型重掺杂区的顶部端面。

2.根据权利要求1所述的场效应管,其特征在于,所述第一阱区为第一P型阱区;所述第二阱区为第二P型阱区;所述第一阱区和所述第二阱区沿左右方向间隔设置。

3.根据权利要求1所述的场效应管,其特征在于,所述第一阱区为第三P型阱区;所述第二阱区为N型阱区;所述第一阱区和所述第二阱区沿左右方向间隔设置或相邻设置。

4.根据权利要求1所述的场效应管,其特征在于,所述第一阱区的厚度和所述第二阱区的厚度均不超过所述硅膜层的厚度。

5.根据权利要求1所述的场效应管,其特征在于,所述硅化物阻挡层不低于所述第一多晶硅的厚度或所述第二多晶硅的厚度。

6.根据权利要求5所述的场效应管,其特征在于,所述第一多晶硅的厚度与所述第二多晶硅的厚度相同。

7.根据权利要求1所述的场效应管,其特征在于,所述第一N型重掺杂区的厚度、所述第二N型重掺杂区的厚度和所述P型重掺杂区的厚度均不大于所述第一阱区的厚度或所述第二阱区的厚度。

8.根据权利要求7所述的场效应管,其特征在于,所述第一N型重掺杂区的厚度、所述第二N型重掺杂区的厚度和所述P型重掺杂区的厚度均相同,所述第一阱区的厚度和所述第二阱区的厚度均相同。

9.根据权利要求1所述的场效应管,其特征在于,所述第一阱区的掺杂浓度和所述第二阱区的掺杂浓度均为1e15/cm3至1e18/cm3

10.根据权利要求1所述的场效应管,其特征在于,所述第一N型重掺杂区的掺杂浓度、所述第二N型重掺杂区的掺杂浓度和所述P型重掺杂区的掺杂浓度均大于1e18/cm3

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所,未经中国科学院微电子研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011349190.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top