[发明专利]一种宽频带全向印刷阵列天线

权利要求书

1.一种宽频带全向印刷阵列天线，其特征在于，包括金属辐射贴片、功分网络结构、金属非对称U型双枝节、介质基板和金属化通孔；其中，所述金属辐射贴片、功分网络结构、金属非对称U型双枝节构成元件单元，且在介质基板的正反两面均印刷有所述元件单元；

所述功分网络结构与金属辐射贴片连接，金属非对称U型双枝节与功分网络结构连接，金属非对称U型双枝节与金属辐射贴片均不接触，通过所述金属化通孔连接位于介质基板的正反两面的金属辐射贴片。

2.根据权利要求1所述的一种宽频带全向印刷阵列天线，其特征在于，所述功分网络结构为结构相同的微带馈线构成的天线二元直线阵。

3.根据权利要求2所述的一种宽频带全向印刷阵列天线，其特征在于，所述金属辐射贴片包括8个矩形振子臂。

4.根据权利要求3所述的一种宽频带全向印刷阵列天线，其特征在于，所述金属辐射贴片包括8个形状大小完全相同的矩形振子臂，且分别印制在介质基板的正反两面，组成两个辐射单元并对称放置于馈电点两侧。

5.根据权利要求2所述的一种宽频带全向印刷阵列天线，其特征在于，所述金属非对称U型双枝节的各枝节的长度不同，与馈电端的距离不同。

6.根据权利要求2所述的一种宽频带全向印刷阵列天线，其特征在于，所述介质基板的正反两面的元件单元以功分网络结构为对称轴对称，且功分网络结构与金属辐射贴片为垂直连接，金属非对称U型双枝节与功分网络结构为垂直连接。

7.根据权利要求2所述的一种宽频带全向印刷阵列天线，其特征在于，位于所述介质基板的正面的功分网络结构与馈电接头的中心馈电针连接，位于介质基板的反面的功分网络结构与馈电接头的外导体连接。

8.根据权利要求1所述的一种宽频带全向印刷阵列天线，其特征在于，所述金属辐射贴片为条状，且金属辐射贴片的长度为天线中心工作频率的四分之一波长。

9.根据权利要求1所述的一种宽频带全向印刷阵列天线，其特征在于，所述介质基板的介电常数为2.65，厚度为2mm。

10.根据权利要求1至9中任一所述的一种宽频带全向印刷阵列天线，其特征在于，所述金属化通孔的数量为4个。