[发明专利]一种双极性晶体管加工设备在审
| 申请号: | 202011346870.6 | 申请日: | 2020-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN112530811A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
| 发明(设计)人: | 张兴杰 | 申请(专利权)人: | 江苏韦达半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/687 |
| 代理公司: | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人: | 涂柳晓 |
| 地址: | 225000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 极性 晶体管 加工 设备 | ||
1.一种双极性晶体管加工设备,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的下端面固定连接有支撑柱(2),所述工作台(1)的上端面固定连接有支架(3),所述支架(3)的内顶壁对称且固定连接有两个第一电动伸缩杆(4),两个所述第一电动伸缩杆(4)的底端均固定连接有移动板(5),所述移动板(5)的下端面固定连接有切刀(6),所述切刀(6)的下侧设有切块(7),且切块(7)与工作台(1)固定连接,所述工作台(1)的下端面固定连接有两块固定板(8),两块所述固定板(8)之间转动连接有螺纹杆(20),所述螺纹杆(20)的一端贯穿其中一块固定板(8)并同轴固定连接有电机(21),所述螺纹杆(20)上螺纹连接有移动块(22),所述移动块(22)上对称设有两个导孔,且两个导孔内均匹配设有导杆(24),所述导杆(24)的两端分别与固定板(8)固定连接,所述工作台(1)上对称设有两个条形开口,且两个条形开口内均匹配设有连接块(23),所述连接块(23)的底端与移动块(22)固定连接,且连接块(23)的顶端固定连接有放置板(9),所述移动块(22)的两侧壁均固定连接有承载块(10),所述承载块(10)的上端面固定连接有第二电动伸缩杆(11),所述第二电动伸缩杆(11)的顶端固定连接有压板(12),所述工作台(1)的上端面固定安装有控制面板(13)。
2.根据权利要求1所述的一种双极性晶体管加工设备,其特征在于:所述工作台(1)的上端面固定连接有尺板(14),所述放置板(9)的侧壁上固定连接有指示块(15)。
3.根据权利要求1所述的一种双极性晶体管加工设备,其特征在于:所述压板(12)的下端面固定连接有橡胶垫(16),所述橡胶垫(16)的表面设有防滑纹。
4.根据权利要求1所述的一种双极性晶体管加工设备,其特征在于:所述支撑柱(2)的底端均螺纹连接有丝杆(17),所述丝杆(17)的底端固定连接有支撑座(18)。
5.根据权利要求1所述的一种双极性晶体管加工设备,其特征在于:所述移动板(5)的四个角处均设有通孔,且通孔内均匹配设有滑杆(19),所述滑杆(19)的顶端与支架(3)的内顶壁固定连接,且滑杆(19)的底端与工作台(1)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种双极性晶体管加工设备,其特征在于:所述电机(21)外设有加固块(25),且加固块(25)与工作台(1)的下端面固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种双极性晶体管加工设备,其特征在于:所述第一电动伸缩杆(4)、第二电动伸缩杆(11)和电机(21)均与控制面板(13)电性连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





