[发明专利]耐湿热绝缘材料及其制备方法在审
申请号: | 202011346326.1 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN112457469A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 柴可军;王帅;杨雷;陈梁 | 申请(专利权)人: | 荆晓东 |
主分类号: | C08G18/76 | 分类号: | C08G18/76;C08G18/68;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/28;H01B3/30 |
代理公司: | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人: | 赵真真 |
地址: | 256410 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 湿热 绝缘材料 及其 制备 方法 | ||
本发明属于有机高分子合成技术领域,具体涉及一种耐湿热绝缘材料及其制备方法。所述的耐湿热绝缘材料,包括以下重量份数的原料:聚醚多元醇30~50份;聚酯多元醇20~50份;异氰酸酯20~60份;全氟乙基乙醇10~50份。将聚醚多元醇和聚酯多元醇混合后,进行加热搅拌抽真空除水;然后在氮气保护下,加入异氰酸酯和全氟乙基乙醇,使‑NCO与‑OH摩尔比为1.3~1.6,进行聚合反应,反应完毕后,即得耐湿热绝缘材料。本发明改性聚氨酯绝缘材料具有较高的耐湿热性能,在高湿热环境中能够长时间保持各项力学性能和绝缘性,可以应用于在特殊环境中工作的电子器件中的绝缘材料。
技术领域
本发明属于有机高分子合成技术领域,具体涉及一种耐湿热绝缘材料及其制备方法。
背景技术
电气、电子器件中铜等导体形成的电路板大都密封在绝缘材料中,电路产生的热量不能迅速散发,会造成绝缘材料的硬度等力学性能降低。另外,在高温多湿的条件下使用时,存在上述绝缘材料发生水解,导致绝缘性固化物的硬度等物性发生变化的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:克服现有技术的不足看,提供一种耐湿热绝缘材料及其制备方法,制备的耐湿热绝缘材料具有较好的耐湿热性能,在高湿热环境中能够长时间保持各项力学性能和绝缘性,可以应用于在特殊环境中工作的电子器件中的绝缘材料。
本发明所述的耐湿热绝缘材料,包括以下重量份数的原料:
优选地,聚醚多元醇是平均分子量为500~1500的聚四氢呋喃二醇。
优选地,聚酯多元醇是脂肪酸与多元醇的反应物,羟值为200~500mgKOH/g。进一步优选地,聚酯多元醇是蓖麻油酸甘油酯、蓖麻油酸与三羟甲基丙烷反应制得的聚酯多元醇。
异氰酸酯为多亚甲苯基多异氰酸酯与甲苯异氰酸酯按质量比4:6~6:4混合制成。
本发明所述的耐湿热绝缘材料的制备方法,具体包括以下步骤:
(1)将聚醚多元醇和聚酯多元醇混合后,加热于100~105℃,进行搅拌抽真空除水1~2小时;
(2)降温于65~80℃,然后在氮气保护下,加入异氰酸酯和全氟乙基乙醇,使-NCO与-OH摩尔比为1.3~1.6,进行聚合反应4~12小时,反应至聚合产物NCO%含量达到1.5%~7.5%,反应完毕后,即得耐湿热绝缘材料。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
本发明制备的耐湿热绝缘材料在高湿热环境中能够长时间保持各项力学性能和绝缘性,可以应用于在特殊环境中工作的电子器件中的绝缘材料。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的说明。
实施例中用到的所有的原料若无特殊说明,均为市购。
实施例1
所述的耐湿热绝缘材料,包括以下重量份数的原料:
聚醚多元醇是平均分子量为800的聚四氢呋喃二醇。
聚酯多元醇是蓖麻油酸甘油酯、蓖麻油酸与三羟甲基丙烷反应制得的聚酯多元醇,羟值为200mgKOH/g。
异氰酸酯为多亚甲苯基多异氰酸酯与甲苯异氰酸酯按质量比4:6混合制成。
所述的耐湿热绝缘材料的制备方法,具体包括以下步骤:
(1)将聚醚多元醇和聚酯多元醇混合后,加热于100~105℃,进行搅拌抽真空除水1.5小时;
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