[发明专利]一种超快绿光激光PCB材料的加工方法及装置

权利要求书

1.一种超快绿光激光PCB材料的加工方法，其特征在于包括以下步骤：

(1) 提供一光纤激光器作为种子激光器，所述种子激光器输出的激光束的波长在1020纳米～1090纳米之间，将种子激光器输出的激光束采用光纤放大器进行能量放大后输出激光，通过倍频晶体实现倍频到510纳米～545纳米波长；输出激光为脉冲输出，脉冲宽度大于1ps小于300ps，并由控制器控制脉冲宽度变动，激光的峰值功率为0.2MW～0.3MW；

(2) 将输出激光聚焦到PCB材料的待加工位置，通过移动聚焦位置，实现切割或钻孔加工。

2.根据权利要求1所述的超快绿光激光PCB材料的加工方法，其特征在于：所述激光输出中，相邻激光脉冲间的时间小于90ns。

3.根据权利要求1所述的超快绿光激光PCB材料的加工方法，其特征在于：所述激光输出为脉冲串输出，同一脉冲串中相邻激光脉冲间的时间小于90ns，两个相邻脉冲串之间的时间间隔为200ns～500ns。

4.根据权利要求3所述的超快绿光激光PCB材料的加工方法，其特征在于：同一脉冲串中，脉冲宽度先由小变大再由大变小。

5.根据权利要求3所述的超快绿光激光PCB材料的加工方法，其特征在于：在一个激光切割或钻孔过程中，输出激光的脉冲宽度根据切割或钻孔位置变动。

6.一种超快绿光激光PCB材料的加工装置，包括激光器、扩束镜、激光聚焦光路和加工平台，激光器发出的激光束经扩束镜后由激光聚焦光路聚焦至加工平台上的待加工材料处，其特征在于：所述激光器为脉冲激光器，由光纤激光器作为种子激光器，所述种子激光器输出的激光束的波长在1020纳米～1090纳米之间，只采用光纤放大器作为能量放大部件，通过倍频晶体实现倍频到510纳米～545纳米波长，输出脉冲宽度大于1ps小于300ps，激光的峰值功率为0.2MW～0.3MW。

7.根据权利要求6所述的超快绿光激光PCB材料的加工装置，其特征在于：所述激光聚焦光路设置在激光头上，所述激光头与所述加工平台具有三维方向的相对运动自由度，使得激光聚焦点在待加工材料上变动位置。

8.根据权利要求6所述的超快绿光激光PCB材料的加工装置，其特征在于：所述激光聚焦光路中设有二维振镜，使激光聚焦点在待加工材料上形成扫描路径。