[发明专利]一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带及其制作方法

权利要求书

1.一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带的制作方法，具体而言，用含多条灯带线路板的连体柔性线路板，焊接倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件后，制成连体倒装LED芯片裸灯带，然后贴到水平平台上，在焊倒装LED芯片的一面施加透光胶，透光胶的厚度是a，0.1mm≤a≤4.5mm，透光胶覆盖在线路板和倒装LED芯片上，加热使透光胶固化或常温放置使透光胶固化，在透光胶表面印上文字或/和图纹，用分条机分切制成多个单条有图纹的装饰灯带，所述的每条灯带的特征是，倒装LED芯片发出的光被油墨图纹遮挡了一部分，消除或减少了剌眼的强光，倒装LED芯片点亮后，从灯带上发出的光和无油墨图纹时的灯带发出的光比较，发出的光已变成相对柔和的光。

2.一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带的制作方法，具体而言，用含多条灯带线路板的连体柔性线路板，焊接倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件后，制成连体倒装LED芯片裸灯带，用分条机分切成多个单条倒装LED芯片裸灯带，将裸灯带粘在条状铝材上，在焊倒装LED芯片的一面施加透光胶，透光胶的厚度是a，0.1mm≤a≤4.5mm，透光胶覆盖在线路板和倒装LED芯片上，加热使透光胶固化或常温放置使透光胶固化，在透光胶表面用油墨打印成图纹，并且使整个灯带上都打印图纹，油墨图纹固化后制成一种有图纹的装饰灯带，所述灯带的特征是，灯带上的图纹使灯带成为更美观的灯带，同时油墨图纹有遮挡光的作用，倒装LED芯片发出的光被油墨图纹遮挡了一部分，消除或减少了刺眼的强光，灯带发出的光和无油墨图纹时的灯带比较，发出光已变成相对柔和的光。

3.一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，包括：

柔性线路板；

倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件；

透光胶；

油墨图纹；

其特征在于，倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件已焊接在柔性线路板上，透光胶已覆盖在柔性线路板的焊元件的一面上，透光胶的厚度是a，0.1mm≤a≤4.5mm，透光胶也已覆盖在倒装LED芯片上，在灯带的透光胶表面有油墨图纹，灯带上的油墨图纹使灯带成为更美观的灯带，倒装LED芯片通电点亮后，倒装LED芯片发出的光被油墨图纹遮挡了一部分不向外发出，消除或减少了刺眼的强光，所述灯带发出的光和无油墨图纹时的灯带比较，发出的光已变成相对柔和的光。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，其特征在于，所述图纹是文字或图案或既有文字又有图案。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，其特征在于，所述的透光胶是一层胶。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，其特征在于，所述的透光胶是两层胶，一层是透明胶，另一层是覆盖在透明胶上的带扩散剂的扩散胶，或者一层是带荧光粉的胶，另一层是透明胶。

7.根据权利要求1或2或3所述的一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，其特征在于，所述的透光胶是三层胶，第一层是荧光粉胶，第二层是透明胶，第三层是覆盖在透明胶上的带扩散剂的扩散胶。

8.根据权利要求1或3所述的一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，其特征在于，在灯带的纵向两边侧面，透光胶的两边侧面和线路板的两边侧面，都分别在一个切刀面上。

9.根据权利要求1或2或3所述的一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，其特征在于，所述的灯带的背面贴有双面胶，可直接粘贴安装使用。

10.根据权利要求1或2或3所述的一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，其特征在于，所述的灯带是低压灯带，电压：5V≤电压≤36V。