[发明专利]一种用于降低非热压罐成型复合材料孔隙率的成型方法

权利要求书

1.一种用于降低非热压罐成型复合材料孔隙率的成型方法，其特征在于，成型方法包括预浸料铺叠过程，封装过程和热成型过程，预浸料铺叠过程包括在带有脱模材料的模具上铺叠多层复合材料的预浸料；封装过程包括在铺叠完成的预浸料上依次铺放脱模布、隔离膜、均压垫、透气毡和真空袋；热成型过程包括将封装完成后的组合体放置在带真空的烘箱中，按预浸料标准固化工艺进行热成形，待零件固化后出烘箱脱模的过程；其中，所述封装过程中，所述脱模布的边长D1与零件边长一致，所述隔离膜的边长为D2，且D2＞D1，所述均压垫的边长为D3其中，D1≤D3≤D2，所述透气毡的边长为D4，且D4＞D2，在所述脱模布和所述隔离膜之间铺放多个呈长条形的导气条，每个所述导气条的一端均搭接在所述脱模布上，另一端均超出所述脱模布的外端，与所述透气毡接触。

2.根据权利要求1所述的用于降低非热压罐成型复合材料孔隙率的成型方法，其特征在于，在所述预浸料铺叠过程中，每铺叠2-4层的所述预浸料后，需要对铺叠的预浸料层进行一次抽真空预压实，真空度不小于0.090MPa，抽真空时间不低于20min。

3.根据权利要求1所述的用于降低非热压罐成型复合材料孔隙率的成型方法，其特征在于，在所述封装过程中，所述导气条的材料采用高渗透率四氟布或玻璃布织物。

4.根据权利要求3所述的用于降低非热压罐成型复合材料孔隙率的成型方法，其特征在于，在所述封装过程中，所述导气条的长度为L，10cm≤L≤20cm；宽度为H，10mm≤H≤50mm。

5.根据权利要求4所述的用于降低非热压罐成型复合材料孔隙率的成型方法，其特征在于，在所述封装过程中，多个所述导气条相互间隔铺放在所述脱模布与所述隔离膜的外周，相邻两个所述导气条的间隔距离为D，1H≤D≤2H。

6.根据权利要求1所述的用于降低非热压罐成型复合材料孔隙率的成型方法，其特征在于，在所述热成型过程中，在零件升温至固化温度进行保温前，当热成型温度达到(Tg-15)℃时，保温1h-2h，保证热成型过程中的小分子通过导气条排出，其中，Tg为预浸料的玻璃化转变温度。