[发明专利]一种利用具AI功能AOI的转移设备进行mini LED的排片方法

说明书

本发明公开了一种利用具AI功能AOI的转移设备进行mini LED的排片方法，包括装配台，所述装配台上方分别设置有AI‑AOI件和转移排片件，所述装配台上端分别设置有位置判别区、芯片转移区和bonding区，所述AI‑AOI件和转移排片件分别位于位置判别区上方和芯片转移区上方。本发明所述的一种利用具AI功能AOI的转移设备进行mini LED的排片方法，通过将AI‑AOI件加入高精度转移排片件中，使得处于位置判别区上方具有人工智能功能的AOI件对位置判别区内的基板进行位置判别与记录，并将判别的对应基板与排好mini LED rgb芯片的排片板送入bonding区进行对其焊接操作，以解决PCB基板的线路位置精度问题，减少后续返修的投入；而具有人工智能功能的AOI件同时可提高排片过程速度，保证加工进程。

技术领域

本发明涉及mini LED领域，特别涉及一种利用具AI功能AOI的转移设备进行miniLED的排片方法。

背景技术

mini LED也就是Mini LED，是一种背光技术，又叫次毫米发光二极管，简单来讲，Mini LED是LED与Micro LED之间的显示方式。mini LED在加工过程中往往会进行排片操作，而现有排片过程中往往会出现以下问题：1.当 mini LED 显示的pitch愈小，使用的基板为多层堆叠压合出来的(可能达到 8-10层)，将由于各层贴合粘连应力造成基板缩比差異，故线路的精度(A)会产生偏差(各板不同)，在片对片对焊制程中往往依原始位置设计去排片，因此极易可能造成对焊后位置的偏差，增加了后续返修的投入；2.现有排片过程速度不佳，导致产品产出效率不高，影响加工进程。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种利用具AI功能AOI的转移设备进行mini LED的排片方法，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种利用具AI功能AOI的转移设备进行mini LED的排片方法，包括装配台，所述装配台上方分别设置有AI-AOI件和转移排片件，所述AI-AOI件位于转移排片件左方，所述装配台上端分别设置有位置判别区、芯片转移区和bonding区，所述位置判别区位于芯片转移区左方，所述芯片转移区位于bonding区左方，所述AI-AOI件和转移排片件分别位于位置判别区上方和芯片转移区上方,其排片方法包括以下步骤：

步骤一、基板进料，将需要装配的基板放置于装配台上端左部，并将基板逐渐沿装配台向右水平移动，实现基板进料操作；

步骤二、AI-AOI件进行位置判别与记录，基板不断沿装配台向右水平移动，待基板移动至装配台上的位置判别区时，处于位置判别区上方具有人工智能功能的AI-AOI件对位置判别区内的基板进行位置判别与记录；

步骤三、基板退出待焊，待步骤二中AI-AOI件对基板进行位置判别并实现记录后，将基板退出装配台上的位置判别区内，并进行待焊；

步骤四、排片板进入，待基板退出待焊后，排片板进入装配台上的芯片转移区内部；

步骤五、开始mini LED rgb芯片转移排列，待排片板进入完成后，开始在排片板上进行mini LED rgb芯片的高精度转移排列工作；

步骤六、排片板与对应基板的转移，将带有排好mini LED rgb芯片的排片板送到bonding区，并将步骤三中对应的待焊基板也送到bonding区，从而实现排好mini LED rgb芯片的排片板与对应基板的转移工作；

步骤七、排片板与对应基板间的对位焊接，将处于bonding区内的排片板和处于bonding区内的对应基板对其后进行焊接，且排好mini LED rgb芯片的排片板位于对应基板上端；

步骤八、产品送出，将排好mini LED rgb芯片的排片板与对应基板焊接完成后，将焊接完成的产品送出，然后继续将需要装配的下一基板再次放置于装配台上端左部，继续重复步骤一至步骤八的排片步骤。