[发明专利]一种板材仿陶瓷黑ID效果层及其加工工艺的方法在审
| 申请号: | 202011333474.X | 申请日: | 2020-11-24 |
| 公开(公告)号: | CN112477337A | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
| 发明(设计)人: | 王玉宝;宛正波;陈良新 | 申请(专利权)人: | 宜宾市恒美科技有限公司 |
| 主分类号: | B32B27/06 | 分类号: | B32B27/06;B32B27/08;B32B27/30;B32B27/36;B32B33/00;B32B37/10;B32B38/14;C23C14/08 |
| 代理公司: | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 李迪 |
| 地址: | 644000 四川省宜宾市临港经济技术*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 板材 陶瓷 id 效果 及其 加工 工艺 方法 | ||
本发明公开了一种板材仿陶瓷黑ID效果层及其加工工艺的方法,包括油墨层,所述油墨层的外表面覆盖有OPVD镀膜,所述OPVD镀膜的外表面包覆有UV胶层,所述UV胶层的外表面包覆有聚碳酸酯层,所述聚碳酸酯层的外表面包覆有聚甲基丙烯酸甲酯层,所述聚甲基丙烯酸甲酯层的外表面固定设有硅化层,所述聚甲基丙烯酸甲酯层和聚碳酸酯层为共挤出一体成型,所述聚甲基丙烯酸甲酯层的表面硬度系数为F本发明能直接应用于电子产品的塑胶板材及玻璃盖板防爆膜产品工艺,为其应用终端客户增添一种陶瓷质感的外观体验。
技术领域
本发明涉及电子产品外壳板材仿陶瓷黑效果技术领域,具体为一种板材仿陶瓷黑ID效果层及其加工工艺的方法。
背景技术
随着社会经济的快速发展,5G时代已进入人们日常生活,电讯类产品更新换代、日新月异!金属材质类外壳因屏蔽信号传输的缺点已逐部退出市场,塑胶及玻璃已经成为电讯类产品外壳结构的主流材料。
但是,现有的电子产品塑胶板材及玻璃盖板防爆膜产品的质感不够好,强度不够耐磨;因此,不满足现有的需求,对此我们提出了一种板材仿陶瓷黑ID效果加工工艺的方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种板材仿陶瓷黑ID效果层及其加工工艺的方法,以解决上述背景技术中提出的现有的电子产品塑胶板材及玻璃盖板防爆膜产品的质感不够好,强度不够耐磨等问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种板材仿陶瓷黑ID效果层,包括油墨层,所述油墨层的外表面覆盖有OPVD镀膜,所述OPVD镀膜的外表面包覆有UV胶层,所述UV胶层的外表面包覆有聚碳酸酯层,所述聚碳酸酯层的外表面包覆有聚甲基丙烯酸甲酯层,所述聚甲基丙烯酸甲酯层的外表面固定设有硅化层。
优选的,所述硅化层的光透过率为98%,波长为550nm。
优选的,所述聚甲基丙烯酸甲酯层和聚碳酸酯层为共挤出一体成型。
优选的,所述聚甲基丙烯酸甲酯层的表面硬度系数为F,且聚甲基丙烯酸甲酯层的光透过率大于91%。
优选的,所述聚碳酸酯层的厚度选用范围为0.1~1mm。
优选的,所述油墨层的厚度为25μm,所述OPVD镀膜的厚度为0.1μm,所述UV胶层的厚度为8μm,所述聚甲基丙烯酸甲酯层的厚度为40μm,所述硅化层的厚度为8μm。
一种板材仿陶瓷黑ID效果层加工工艺的方法,包括如下步骤:
步骤一:选用龙华PLB50复合板材,确定板材完整性后,清理复合板材的加工表面;
步骤二:对待加工表面进行陶瓷黑底衬黑底印刷,再进行光学镀膜;
步骤三:针对光学镀膜表面进行UV转印,在光学镀膜表面涂上透明UV胶层;
步骤四:在透明UV胶质层的表面压合上聚甲基丙烯酸甲酯层和聚碳酸酯层,采用紫外线灯进行光固化照射;
步骤五:在产品外观面进行硅化层施工,提高产品表面硬度及耐磨性能,膜厚控制在8±2μm。
优选的,所述步骤二中的黑底印刷膜厚控制在22~25μm。
优选的,所述步骤二中的光学镀膜的膜系ZrO2/28nm+Ti3O5/28.5nm±5nm。
优选的,所述步骤四中的光固化照射的UV固化能量为1000±15%mJ/cm2。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
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