[发明专利]一种高驱动能力的小型化自适应温度补偿电路

权利要求书

1.一种高驱动能力的小型化自适应温度补偿电路，其特征在于，包括负压线性稳定器、输入端电容Ci、输出端电容Co、固定电阻Ro、可调电阻Radj和热敏电阻Rc，所述负压线性稳压器的IN端与输入端电容Ci的一端连接并连接输入电压Vs，所述负压线性稳压器的OUT端分别与固定电阻Ro的一端和输出端电容Co的一端连接并连接输出电压Vg，所述负压线性稳压器的ADJ端分别与固定电阻Ro的另一端、可调电阻Radj的一端和热敏电阻Rc的一端连接，所述输入端电容Ci的另一端、输出端电容Co的另一端、可调电阻Radj的另一端、热敏电阻Rc的另一端和负压线性稳压器均连接到地。

2.根据权利要求1所述的高驱动能力的小型化自适应温度补偿电路，其特征在于，所述输入端电容Ci和输出端电容Co均为片式瓷介电容或片式钽电容。

3.根据权利要求1所述的高驱动能力的小型化自适应温度补偿电路，其特征在于，所述输入端电容Ci和输出端电容Co的典型容值均为1uf～10uf。

4.根据权利要求1所述的高驱动能力的小型化自适应温度补偿电路，其特征在于，所述输出电压Vg在不同温度下的栅电压量值由GaN放大器增益-栅压关系曲线和所需要的补偿量确定。

5.根据权利要求1所述的高驱动能力的小型化自适应温度补偿电路，其特征在于，所述输入电压Vs和输出电压Vg满足压差ΔV时，输出电压Vg与输入电压Vs无关，仅与固定电阻Ro、可调电阻Radj和热敏电阻Rc有关。

6.根据权利要求5所述的高驱动能力的小型化自适应温度补偿电路，其特征在于，所述压差ΔV大于或等于2V。

7.根据权利要求1所述的高驱动能力的小型化自适应温度补偿电路，其特征在于，所述输出电压Vg的计算公式为：

上式中，R_c为热敏电阻Rc的电阻值，R_adj为可调电阻Radj的电阻值，R_o为固定电阻Ro的电阻值。