[发明专利]一种紫外光和湿气双重固化的组合物

说明书

本发明公开了一种紫外光和湿气双重固化的组合物，所述组合物包括如下组分：硅烷封端的聚丁二烯树脂；硅烷偶联剂；催化剂；(甲基)丙烯酰氧基封端的聚丁二烯树脂；活性稀释剂；光引发剂；触变剂。该紫外光和湿气双重固化的组合物具有低水汽透过率、高的回弹性、优良的耐低温和耐高温高湿性能。同时该组合物对各种基材都具有较好的密着性，可应用于各种电子器件的防水密封。

技术领域

本发明涉及一种紫外光和湿气双重固化的组合物，具体说，是涉及一种紫外光和湿气双重固化的胶黏剂，属于光固化胶黏剂领域。

背景技术

紫外光固化胶黏剂具有快速固化、无污染、低能耗等特点，已经越来越广泛的被应用于各种电子器件的结构粘接和防水密封等领域。随着信息技术的飞速发展，对于电子器件的要求也越来越高。很多电子器件必须保证在高温高湿、低温的环境下运行的同时保证性能的稳定性。这就要求用于电子器件粘接或者密封的紫外光固化胶黏剂同时具备很好的耐高温高湿和耐低温性能。

目前，市面上的紫外光固化胶黏剂主要以聚氨酯丙烯酸酯改性的胶黏剂为主。这种类型的紫外光固化胶黏剂固化速度快、对各种基材的粘接力高。但是这种胶黏剂的缺点也比较明显，其耐低温性和耐高温高湿性能较差，只有极少数的胶水能够经受500-1000小时的耐高温高湿的考验和在低温下保持较好的拉伸回弹性能。针对上述的这些缺点，一些公司开发出了硅烷改性的聚氨酯丙烯酸酯树脂和聚丁二烯改性的聚氨酯丙烯酸酯树脂，这些树脂的耐低温和高温高湿的性能得到了很大的提升。但是，很多改性后的树脂与其他树脂和稀释剂的相容性差，对各种基材的粘接力也比较差，同时由于较弱的分子间作用力，这类树脂的断裂伸长率很低，因此在配方中的添加量很少，很难发挥出很好的效果。

发明专利“一种硅烷封端液体聚丁二烯改性有机硅密封胶及其制备方法”公开了一种以硅烷封端液体聚丁二烯为主体的湿气固化改性硅密封胶，这种密封胶对金属具有较好的粘接性能。发明专利“一种用于将金属粘附至橡胶上的环保粘合剂及其应用”公开的以烷氧基硅封端的聚丁二烯为主体的湿气固化胶黏剂对橡胶和金属具有较好的粘接。

发明内容

针对现有技术存在的上述问题，本发明的目的是提供一种紫外光和湿气双重固化的，以聚丁二烯为主体结构的可用于电子器件的防水密封的组合物，该组合物可以在极短的时间内固化成型，然后再进行湿气固化，可提高电子器件的生产效率。固化后具有较高的断裂伸长率、极低的水汽透过率、很好的耐高温高湿和耐低温性以及对这种基材较好的密着性。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

一种紫外光和湿气双重固化组合物，是由以下几种组分按照如下质量百分比混合所得：硅烷封端的聚丁二烯树脂、硅烷偶联剂、催化剂、(甲基)丙烯酰氧基封端的聚丁二烯树脂、活性稀释剂、光引发剂、触变剂、紫外光和湿气双重固化的组合物由以下组分按如下质量百分比聚合得到：

上述组分的质量百分比之和为100％。

作为优选方案，所述硅烷封端的聚丁二烯树脂具有如下式所示的结构式，同时其数均分子量在 2000-10000之间。

其中，R基可以为甲基、乙基或者丙基。

其中，R1基可以为甲基或者乙基。

作为更优选方案，所述的硅烷封端的聚丁二烯树脂其结构式如下，同时其数均分子量在3000-6000之间。

其中，R基可以为甲基、乙基或者丙基。

作为进一步的优选方案，所述的硅烷封端的聚丁二烯树脂可以是赢创公司生产的Polyvest ST-E 60、 Polyvest ST-E 80、、Polyvest ST-E 100中的一种或者多种。