[发明专利]一种磁控的热可塑形状记忆聚合物包裹式加热平台及方法有效
| 申请号: | 202011327032.4 | 申请日: | 2020-11-24 |
| 公开(公告)号: | CN112452369B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
| 发明(设计)人: | 吴俊;洪剑龙;陈禧;吴泽桦;孙涵雪;宿命荟 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
| 主分类号: | B01L7/00 | 分类号: | B01L7/00;B29C39/02;C08L75/04;C08K3/34;C08K3/38 |
| 代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 吴旭 |
| 地址: | 210000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 可塑 形状 记忆 聚合物 包裹 加热 平台 方法 | ||
1.一种磁控的热可塑形状记忆聚合物包裹式加热平台,其特征在于,包括加热壳体(1)、热源(2)、电磁铁(3);所述加热壳体(1)为磁控的热可塑形状记忆聚合物材料制备而成,初始形状时顶部为窄U形开口;所述加热壳体(1)的外侧面涂有隔热涂层(4),所述加热壳体(1)的内表面涂有导热涂层(5);所述热源(2)设置在所述加热壳体(1)的下方;所述电磁铁(3)通过支架设置在所述加热壳体(1)周侧,所述电磁铁(3)相对所述加热壳体(1)的位置通过所述支架进行调整,所述加热壳体(1)的临时状态时用于从顶部放入待加热物体。
2.根据权利要求1所述的加热平台,其特征在于,所述磁控的热可塑形状记忆聚合物材料由响应磁场部分和热可塑形状记忆聚合物组成,所述响应磁场部分由粒径不同的磁性微粒和导热微粒混合组成。
3.根据权利要求2所述的加热平台,其特征在于,所述导热微粒为碳化硅或氮化硼,所述热可塑形状记忆聚合物为热塑性聚氨酯聚合物。
4.根据权利要求3所述的加热平台,其特征在于,所述加热壳体(1)的制备方法包括如下步骤:
步骤1:室温下,用磁力搅拌器将磁性微粒和导热微粒混合制成响应磁场部分,再用磁力搅拌器将热塑性聚氨酯聚合物溶解于5ml四氢呋喃中,然后与响应磁场部分按比例混合,得到含有响应磁场部分为7wt%的复合样品;
步骤2:将混合物超声处理6小时,得到稳定、均匀的悬浮液;
步骤3:将悬浮液倒入制成的PTFE模具中,并放在150奥斯特的水平磁场中的电磁体的磁极之间超过5小时;
步骤4:浇铸后获得加热壳体。
5.一种磁控的热可塑形状记忆聚合物包裹式加热方法,其特征在于,采用如权利要求1-4任一所述的加热平台,包括如下步骤:
步骤1:打开热源(2)对所述加热壳体(1)进行加热,加热温度80℃-90℃,加热时间为10-15s,使加热壳体(1)变软;
步骤2:通过所述支架对电磁铁(3)的位置进行调整,通过所述电磁铁(3)引导加热壳体(1),电磁铁(3)作用时间为10-15s,使得加热壳体(1)的窄U形开口扩大变形为打开状,然后关闭热源(2)和电磁铁(3),使加热壳体(1)固定为临时形状;
步骤3:放入待加热物体;
步骤4:打开热源(2)对所述加热壳体(1)进行加热,触发加热壳体(1)向所述初始形状恢复,由于待加热物体的存在阻碍了壳体的恢复,从而使加热壳体(1)与待加热物体紧密地贴合,对待加热物体形成包裹;
步骤5:通过热源(2)对所述加热壳体(1)持续加热来达到对所述待加热物体进行加热的效果。
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