[发明专利]一种高CTI值高阻燃复合薄膜及其制备方法在审
申请号: | 202011326759.0 | 申请日: | 2020-11-24 |
公开(公告)号: | CN112606504A | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 罗伟;任月璋 | 申请(专利权)人: | 苏州奥美材料科技有限公司 |
主分类号: | B32B27/28 | 分类号: | B32B27/28;B32B27/08;B32B27/36;B32B37/15 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 于浩江 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cti 阻燃 复合 薄膜 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种高CTI值高阻燃复合薄膜及其制备方法,包含改性PC材料层和两层改性PPO材料层,改性PC材料层作为基材层,两层改性PPO材料层分别共挤复合在改性PC材料层的上表面和下表面,组成三层共挤复合薄膜;本发明通过多层共挤的制备方法,采用高阻燃的PPO材料与高阻燃的PC材料,以PC作为主要基材,在其表面共挤具备高阻燃、高CTI值的PPO材质,以实现0.5mm的薄膜达到UL94‑V0的阻燃等级,同时双面表层的PPO材料具备CTI=0的功能,实现产品的高阻燃高CTI值。
技术领域
本发明涉及一种高CTI值高阻燃复合薄膜及其制备方法。
背景技术
聚碳酸酯PC具有较高耐冲击性、耐热性、良好的尺寸稳定性、电绝缘性能等优点,因而被广泛地应用于汽车零部件、家电、电子电器等领域;材料表面在电场和电解液的联合作用下逐渐形成导电通路的过程称为漏电起痕,CTI值是一种衡量材料漏电起痕敏感性指标,其表明材料表面在一定的电压条件下能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值;材料的CTI值取决于材料表面游离碳的生成与堆积,火花放电有去除游离碳的聚集与堆积的作用,因此漏电起痕过程实际上是游离碳在材料表面聚集和去除的动态平衡过程;欧盟国际电工协会IEC提出的长期无人值守电器安全标准(IEC60335-1)中指出无人看管电器实际使用材料必须满足:UL-94V-0和CTI值大于或等于250V;然而PC原树脂远远达不到此项安全标准,因而需对其进行改性或通过其他方式进行解决。
现有技术中,为了满足材料阻燃性和CTI值的高要求,通常会加入芳族磷酸酯阻燃剂或者磺酸盐类阻燃剂,但是芳族磷酸酯阻燃剂的加入通常会对PC树脂产生增塑作用,影响PC树脂的冲击强度和耐热性;而磺酸盐类阻燃剂添加,虽然使PC树脂的耐热性得到保持,但是PC树脂的薄壁阻燃性会受到限制,且CTI值也不高。在电子电器外壳特别是锂电池的外包材料方面的应用领域,很多场合都需要塑料具有较高CTI值与高的阻燃性,且由于放热使用环境,也需要材料具体较高热变形温度,但市场上很少有能同时满足这两个要求的产品。
现有通过添加阻燃剂的方式来改变PC材料的特性,仅仅解决了材料的阻燃功能,但CTI值的提升并不明显,通过添加其他类型的添加剂,也无法达到CTI=0值的要求。
现有技术中,也有采用与其他材料制备合金材料,虽然提升了材料的CTI值,但产品的阻燃性及耐高温,机械性能会有不同程度的损失,也无法达到预期的PC材料的特性;并且此方法可选择的合金材料比较少,很局限;同时由于其他合金材料与PC共混,会影响原PC材料的耐温性,降低PC材料的阻燃性及机械强度。
发明内容
针对上述存在的技术问题,本发明的目的是:提出了一种高CTI值高阻燃复合薄膜及其制备方法。
本发明的技术解决方案是这样实现的:一种高CTI值高阻燃复合薄膜,包含改性PC材料层和两层改性PPO材料层,改性PC材料层作为基材层,两层改性PPO材料层分别共挤复合在改性PC材料层的上表面和下表面,组成三层共挤复合薄膜。
所述改性PC材料层占三层共挤复合薄膜总层厚的80-90%,上下两层的改性PPO材料层厚分别占三层共挤复合薄膜总层厚的5-10%。
一种高CTI值高阻燃复合薄膜的制备方法,包含第一挤出机、第二挤出机和第三挤出机,第一挤出机用于挤出改性PC材料层,第二挤出机和第三挤出机用于挤出改性PPO材料层;所述第一挤出机、第二挤出机和第三挤出机通过模头挤出三层共挤复合薄膜,使第二挤出机和第三挤出机挤出的改性PPO材料层复合在改性PC材料层的两侧上。
由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
本发明通过多层共挤的制备方法,采用高阻燃的PPO材料与高阻燃的PC材料,以PC作为主要基材,在其表面共挤具备高阻燃、高CTI值的PPO材质,以实现0.5mm的薄膜达到UL94-V0的阻燃等级,同时双面表层的PPO材料具备CTI=0的功能,实现产品的高阻燃高CTI值。
附图说明
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