[发明专利]一种基于介质集成波导馈电的双层板毫米波圆极化天线有效

专利信息
申请号: 202011324354.3 申请日: 2020-11-23
公开(公告)号: CN112510355B 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 王晓鹏;陈会永;孙泽月;张力维;侯振华 申请(专利权)人: 博微太赫兹信息科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 代理人: 王林
地址: 230088 安徽*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 基于 介质 集成 波导 馈电 双层 毫米波 极化 天线
【权利要求书】:

1.一种基于介质集成波导馈电的双层板毫米波圆极化天线,其特征在于:包括金属盖板、圆极化器、上层金属层、介质集成波导馈电结构、转角过渡结构、辐射腔、介质基板与底层金属层,所述金属盖板、所述上层金属层、所述介质基板、所述底层金属层自上而下依次设置,所述辐射腔通过贯穿所述上层金属层、介质基板、底层金属层设置的多个第一金属化过孔形成,所述介质集成波导馈电结构通过贯穿所述上层金属层、介质基板、底层金属层设置的多个第二金属化过孔形成,所述转角过渡结构通过贯穿所述上层金属层、介质基板、底层金属层设置的多个第三金属化过孔形成,所述介质集成波导馈电结构通过所述转角过渡结构对所述辐射腔进行激励,所述圆极化器贯穿所述金属盖板设置;

所述辐射腔的内侧设置有辐射贴片与辐射缝隙,所述辐射贴片设置在所述上层金属层内,所述辐射缝隙位于所述上层金属层与所述辐射贴片之间,所述辐射贴片与辐射缝隙位于所述圆极化器的下方。

2.根据权利要求1所述的一种基于介质集成波导馈电的双层板毫米波圆极化天线,其特征在于:所述圆极化器为金属挖空区域。

3.根据权利要求2所述的一种基于介质集成波导馈电的双层板毫米波圆极化天线,其特征在于:所述圆极化器的截面形状为矩形、正梯形、倒梯形中任一种。

4.根据权利要求1所述的一种基于介质集成波导馈电的双层板毫米波圆极化天线,其特征在于:所述辐射贴片为矩形或梯形,所述辐射贴片的中心轴对称线与所述圆极化器的水平对称线所成夹角范围在30°~60°之间。

5.根据权利要求1所述的一种基于介质集成波导馈电的双层板毫米波圆极化天线,其特征在于:所述辐射贴片与辐射缝隙之间设置有至少一个用于增加天线工作带宽的寄生贴片。

6.根据权利要求1所述的一种基于介质集成波导馈电的双层板毫米波圆极化天线,其特征在于:所述介质集成波导馈电结构的馈电输入方向与所述辐射贴片的长度方向所成夹角在30°~60°之间。

7.根据权利要求1所述的一种基于介质集成波导馈电的双层板毫米波圆极化天线,其特征在于:形成所述转角过渡结构的第三金属化过孔的排布方式是直线、折线是弧线排布中任一种。

8.根据权利要求1所述的一种基于介质集成波导馈电的双层板毫米波圆极化天线,其特征在于:所述双层板毫米波圆极化天线的工作频段为Ka波段或毫米波波段。

9.根据权利要求1所述的一种基于介质集成波导馈电的双层板毫米波圆极化天线,其特征在于:所述介质基板为高频介质基板。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于博微太赫兹信息科技有限公司,未经博微太赫兹信息科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011324354.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top