[发明专利]一种浮动式密封结构的自动化真空塞孔设备

说明书

本发明公开了一种浮动式密封结构的自动化真空塞孔设备，包括一组抽真空设备和一组塞孔设备，抽真空设备和塞孔设备通过真空管路连接，塞孔设备包括：机架、滑接于导轨部的承载部，该承载部被一设置在机架上的直线式动力机构驱动沿导轨部做直线移动，其上具有模具固定工位；塞孔部设于承载部运行轨迹的终端上方，其装设于一升降机构的上端且其被该升降机构驱动做升降运动，该塞孔部具有下压后能与承载部密合的盖部，盖部具有框板组件；盖部还具有浮动式密封真空上接头、网框组件、网框提升机构、刮刀机构。本发明的自动化真空塞孔设备实现塞孔自动化，提高塞孔效率和塞孔质量。

技术领域

本发明涉及电路板塞孔技术，具体的说是涉及一种浮动式密封结构的自动化真空塞孔设备。

背景技术

随着PCB生产技术的提升，及完成产品准交率，不断优化PCB的生产流程，提高生产效率，降低生产成本。

然而，镀孔流程涉及镀孔图形到填孔电镀多个工序的交接，以及受到填孔电镀产能瓶颈的制约，许多型号的树脂塞孔板会有误期的风险。因此有必要重新评估和测试树脂塞孔板的生产流程，以达到提高生产效率和节约生产成本的目的同时，起到减少干膜带来的污染等问题。通过树脂塞孔板一次全板电镀后减铜，从中测试出满足生产板线宽/线距和包覆铜要求，使油墨在印刷过程中始终保持在真空环境下进行，从而进行新流程的生产，减小产生的品质风险。

发明内容

针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种浮动式密封结构的自动化真空塞孔设备，设计该塞孔设备的目的是实现塞孔自动化，提高塞孔效率和塞孔质量。

为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：本发明的一种浮动式密封结构的自动化真空塞孔设备，包括一组抽真空设备和一组塞孔设备，所述抽真空设备和所述塞孔设备通过真空管路连接，所述塞孔设备包括：

机架，该机架上具有导轨部和浮动式密封真空下接头，所述浮动式密封真空下接头通过真空管路连接至所述抽真空设备；

滑接于所述导轨部的承载部，该承载部被一设置在所述机架上的直线式动力机构驱动沿所述导轨部做直线移动，其上具有模具固定工位；

塞孔部，设于所述承载部运行轨迹的终端上方，其装设于一升降机构的上端且其被该升降机构驱动做升降运动，该塞孔部具有下压后能与所述承载部密合的盖部，所述盖部具有框板组件；

所述盖部还具有：

装设于所述框板组件上的浮动式密封真空上接头，与所述浮动式密封真空下接头相对且所述浮动式密封真空上接头与所述框板组件内腔相通；

装设于所述框板组件上的网框组件，所述网框组件一端可转动的安装于所述框板组件上，用于安装网板；

装设于所述框板组件上的网框提升机构，所述网框提升机构与所述网框组件的另一端驱动连接，其驱动所述网框组件沿其转动部升降；

装设于所述框板组件上的刮刀机构，所述刮刀机构置于所述网框组件上侧，其沿并行设置于所述框板组件内的两个滑轨上移动，其上设有刮墨组件和回墨组件。

进一步的，所述浮动式密封真空下接头为一刚性结构件，其座固于所述机架上且设有上开口，所述刚性结构件通过真空管路连接至所述抽真空设备；

所述浮动式密封真空上接头包括一刚性的盒型结构体，该盒型结构体固接于所述框板组件并与所述框板组件的内腔形成相通结构，其具有将水平向转至向下的转向腔道，所述盒型结构体下降后能够与所述刚性结构件对接并形成密封结构。