[发明专利]一种低介电损耗的耐热材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种低介电损耗的耐热材料的制备方法，其特征在于将PDD单体、含氟单体、引发剂、氟代有机反应介质加入溶液共聚的设备中，自由基共聚制备得到全氟烯醚共聚物。

2.如权利要求1所述的一种低介电损耗的耐热材料的制备方法，其特征在于含氟单体结构式如下：

其中R₁,R₂,R₃,R₄各自独立为H、Cl、F、CH_3、CF₃等中的一种，且R₁,R₂,R₃,R₄至少有一个含有氟元素。

3.如权利要求1或2所述的一种低介电损耗的耐热材料的制备方法，其特征在于含氟单体为四氟乙烯、三氟氯乙烯、偏二氟乙烯或六氟丙烯。

4.如权利要求1所述的一种低介电损耗的耐热材料的制备方法，其特征在于氟代有机反应介质为三氟三氯乙烷(F-113)。

5.如权利要求1所述的一种低介电损耗的耐热材料的制备方法，其特征在于PDD单体与含氟单体的摩尔比为10～90：10～90。

6.如权利要求1所述的一种低介电损耗的耐热材料的制备方法，其特征在于聚合温度为45～80℃；所述反应器的转速为100～500rpm。

7.如权利要求1所述的一种低介电损耗的耐热材料的制备方法，其特征在于引发剂为过氧化二碳酸二异丙酯，引发剂与PDD单体和含氟单体的摩尔比为0.05～0.15：1。

8.一种全氟烯醚无定型树脂，其特征在于采用权利要求1-7任一所述的方法制备得到。

9.如权利要求8所述的一种全氟烯醚无定型树脂，其特征在于数均分子量在10000～100000。

10.如权利要求8或9所述的一种全氟烯醚无定型树脂在印刷电线板的基体材料上的应用。