[发明专利]一种电脑主板包装机在审

专利信息
申请号: 202011317528.3 申请日: 2020-11-23
公开(公告)号: CN112407462A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 蒋利佳 申请(专利权)人: 蒋利佳
主分类号: B65B53/02 分类号: B65B53/02;B65B61/00;B65B35/24;B65B33/02
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地址: 230041 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 电脑 主板 装机
【说明书】:

发明公开了一种电脑主板包装机,其结构包括上部装置、底部装置,上部装置与底部装置安装连接,上部装置由嵌拱架、电机、控制台、装箱架、覆膜架组成,覆膜架与嵌拱架、装箱架拼装连接,电机、控制台安装在装箱架、覆膜架上,底部装置由输送带、底架、架脚组成,输送带设在嵌拱架处,输送带与底架安装连接,底架与架脚锁定,覆膜架包括压膜装置、覆架框、覆角结构,压膜装置与覆角结构安装在覆架框上,本发明压膜装置将膜层与主板贴合,保证了主板与薄膜的贴合度,烘膜结构传动将主板边角处的膜层的厚度增加,提高了包装质量,降温器起到对侧烘板、主烘板冷却的作用,安全也得到有效保障。

技术领域

本发明涉及包装机领域,具体地说是一种电脑主板包装机。

背景技术

主板包装时通过纸箱进行包装,纸箱包装前为了避免灰尘、潮水的侵蚀,会采用薄膜包覆,包覆时主板与薄膜贴合,便于后续能够灵活的输送入纸箱进行再包装。

现有技术主板的边角较为尖锐,在包覆时容易将薄膜戳破,影响包装质量,主板与薄膜的贴合度会降低,后续输送入纸箱时会与输送带产生较大的摩擦,导致戳破口加大。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足,提供一种电脑主板包装机,以解决主板的边角较为尖锐,在包覆时容易将薄膜戳破,影响包装质量,主板与薄膜的贴合度会降低,后续输送入纸箱时会与输送带产生较大的摩擦,导致戳破口加大的问题。

本发明采用如下技术方案来实现:一种电脑主板包装机,其结构包括上部装置、底部装置,所述上部装置与底部装置上端安装连接,所述上部装置由嵌拱架、电机、控制台、装箱架、覆膜架组成,所述覆膜架左右两端与嵌拱架、装箱架拼装连接,所述电机、控制台安装在装箱架、覆膜架上端,所述底部装置由输送带、底架、架脚组成,所述输送带设在嵌拱架底部,所述输送带与底架安装连接并且二者组成为一体化结构,所述底架底部与架脚锁定。

进一步优选的,所述覆膜架包括压膜装置、覆架框、覆角结构,所述压膜装置与覆角结构安装在覆架框右端。

进一步优选的,所述压膜装置包括上部结构、底部结构,所述上部结构、底部结构安装在覆架框右端。

进一步优选的,所述上部结构包括升降侧架、升降簧架、上部覆膜板,所述升降侧架与升降簧架左右两端安装连接,所述升降侧架、升降簧架与上部覆膜板上端安装连接。

进一步优选的,所述底部结构包括底部覆膜板、输送轮、底部装板,所述底部覆膜板底部与底部装板轨道连接,所述输送轮安装在底部装板并且二者轴连接。

进一步优选的,所述覆角结构包括烘膜结构、冷却结构,所述烘膜结构与冷却结构上端配合。

进一步优选的,所述烘膜结构包括盘结构、烘结构,所述盘结构与烘结构左端安装连接,所述盘结构包括轴器、中圆轨、摩擦环盘,所述轴器与摩擦环盘轴连接并且二者处于同心圆,所述中圆轨安装在摩擦环盘上并且二者组成为一体化结构。

进一步优选的,所述烘结构包括侧烘板、主烘板、结构烘架,所述侧烘板、主烘板与结构烘架右端安装连接,所述侧烘板与主烘板安装连接并且二者组成为垂直结构。

进一步优选的,所述冷却结构包括轨架、弧板、降温器、伸缩器,所述轨架中部装设有弧板,所述轨架底部与伸缩器锁定,所述降温器后侧与伸缩器安装连接。

有益效果

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