[发明专利]在电子装置制造系统中进行间隙校准的系统和方法

权利要求书

1.一种电子装置制造系统的运动控制系统，包括：

运动控制器；

致动器驱动器，所述致动器驱动器耦接至所述运动控制器；

致动器，所述致动器耦接至所述致动器驱动器且耦接至位于处理腔室或装载锁定机构中的处理传送设备或基板支撑件，所述致动器被配置为移动所述处理传送设备或所述基板支撑件；和

反馈装置，所述反馈装置耦接至所述致动器且耦接至所述运动控制器；

其中所述运动控制器被配置为：

造成所述处理传送设备与所述基板支撑件或在所述基板支撑件上所接收的基板的相应表面之间的直接接触；并且

基于所述直接接触，执行所述处理传送设备的表面与所述基板支撑件或所述基板的表面之间的间隙校准。

2.如权利要求1所述的运动控制系统，其中在所述间隙校准期间，所述运动控制器、所述致动器驱动器、所述致动器和所述反馈装置被配置为在以下至少一者时操作：a)所述处理腔室或装载锁定机构处于处理温度；或b)所述处理腔室或装载锁定机构处于处理压力。

3.如权利要求2所述的运动控制系统，其中所述处理温度的范围为100摄氏度至700摄氏度，且所述处理压力的范围为0.01Torr至80Torr。

4.如权利要求1所述的运动控制系统，其中所述致动器驱动器包括以下至少一者：位置反馈回路、速度反馈回路、或运动规划器。

5.如权利要求1所述的运动控制系统，其中所述致动器驱动器包括信号处理能力。

6.如权利要求1所述的运动控制系统，其中所述运动控制器包括运动规划器。

7.如权利要求1所述的运动控制系统，其中所述运动控制器包括信号处理能力。

8.如权利要求1所述的运动控制系统，进一步包括通信网络，所述通信网络耦接至所述运动控制器、所述致动器驱动器、所述致动器和所述反馈装置，所述通信网络利用主从通信协定。

9.如权利要求1所述的运动控制系统，其中所述反馈装置测量以下至少一者：位置、速度、扭矩、电流、力、或应变。

10.如权利要求1所述的运动控制系统，其中：

所述致动器驱动器包括多个致动器驱动器；

所述致动器包括多个致动器；和

所述反馈装置包括多个反馈装置；

其中所述多个致动器驱动器、致动器和反馈装置同时由所述运动控制器所操作。

11.一种电子装置制造系统，包括：

传送腔室；

处理腔室，所述处理腔室耦接至所述传送腔室，所述传送腔室被配置为将一个或更多个基板传送进出所述处理腔室，所述处理腔室被配置为在其中处理所述一个或更多个基板；

装载锁定机构，所述装载锁定机构耦接至所述传送腔室，所述传送腔室被配置为将所述一个或更多个基板传送进出所述装载锁定机构；和

运动控制器，所述运动控制器被配置为：

在所述处理腔室内造成处理传送设备与所述基板支撑件或在所述基板支撑件上所接收的所述一个或更多个基板的其中一个基板的相应表面之间的直接接触；并且

基于所述直接接触，执行所述处理传送设备的表面与所述基板支撑件或所述一个或更多个基板的其中一个基板的表面之间的间隙校准。

12.如权利要求11所述的电子装置制造系统，其中所述装载锁定机构被配置为在其中处理所述一个或更多个基板的一者或更多者。

13.如权利要求12所述的电子装置制造系统，其中所述运动控制器进一步被配置为在所述装载锁定机构内造成装载锁定机构处理传送设备与装载锁定机构基板支撑件或在所述装载锁定机构基板支撑件上所接收的所述一个或更多个基板的其中一个基板的相应表面之间的直接接触。