[发明专利]一种热压缓冲硅橡胶片材及其制造方法

说明书

本发明涉及一种热压缓冲硅橡胶片材及其制造方法，适用于液晶模组的电极连接中使用的异方性导电膜(ACF)的热压缓冲工艺，其中热压缓冲硅橡胶片材，其特征在于，由硅橡胶填充导热填料固化而成，硅橡胶按重量份包括以下原料：100份甲基乙烯硅橡胶生胶，20～60份补强填料，3～12份结构化控制剂，1～10份耐热助剂，1～400份其它填料，0.1～0.5份内脱模剂，0.5～4份硫化剂，聚四氟乙烯乳液0.5‑5份。通过鼓式硫化机固化制成的硅胶垫具有优秀的物理机械性能，具有反复多次使用的特点。

技术领域

本发明涉及一种热压缓冲硅橡胶片材及其制造方法，适用于液晶模组的电极连接中使用的异方性导电膜(ACF)的热压缓冲工艺。

背景技术

在液晶面板生产当中，通过异方性导电膜(ACF)将液晶面板引线电极与柔性线路板热压合连接。为了获得稳定的连接，在加热加压时要用到热压缓冲硅橡胶片材。

硅橡胶具有突出的耐温性能，可以在-50～200℃长期使用，通过改性可以短期耐300℃以上高温，具有优异的电气绝缘性能，在高低温下有良好的物理机械性能，以及优良的耐候性和生理惰性等。尤其硅橡胶在高温下仍能保持柔韧性、回弹性，并且力学性能相对稳定，可以广泛应用于很多高温场合。

该硅橡胶片材通过添加导热粉体可以得到热传导性能。导热粉体有氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼等。另外也可以添加炭黑来得到热传导性及防静电性能。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供热压缓冲硅橡胶片材及其制造方法，同时其应用于液晶模组的电极连接中使用的异方性导电膜(ACF)的热压缓冲工艺，具有反复多次使用的特点。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

热压缓冲硅橡胶片材，其特征在于，由硅橡胶填充导热填料固化而成，硅橡胶按重量份包括以下原料：100份甲基乙烯硅橡胶生胶，20～60份补强填料，3～12份结构化控制剂，1～10份耐热助剂，1～400份其它填料，0.1～0.5份内脱模剂，0.5～4份硫化剂，聚四氟乙烯乳液0.5-5份；

优选的，所述补强填料选自比表面积为200～300㎡/g的气相法白炭黑﹑比表面积为150～200㎡/g的沉淀法白炭黑、比表面积为50～150㎡/g的炭黑中的一种或两种或三种任意比例的混合物。

优选的，所述结构化控制剂选自羟基硅油﹑含氢硅油﹑羟基乙烯基硅油﹑低粘度烷氧基硅油﹑二甲基二烷氧基硅烷﹑六甲基二硅氮烷﹑四甲基二乙烯基二硅氮烷中的一种或两种以上任意比例的混合物。

优选的，所述耐热助剂选自二苯基二烷氧基硅烷﹑甲基苯基烷氧基硅烷﹑二苯基二羟基硅烷﹑甲基苯基烷氧基硅油﹑甲基苯基硅油﹑甲基苯基乙烯基硅油﹑苯基硅树脂、MQ硅树脂、氧化铈、氢氧化铈中的一种或两种以上任意比例的混合物。

优选的，所述其它填料选自硅藻土﹑石英粉﹑氧化铝﹑氢氧化铝、碳酸钙﹑氧化铁﹑氧化铬﹑二氧化钛、氢氧化钙﹑碱金属硅酸盐中的一种或两种以上任意比例的混合物。

优选的，所述内脱模剂选自硬脂酸锌﹑硬脂酸镁﹑硬脂酸钙中的一种或两种以上任意比例的混合物。

优选的，硫化剂选自铂金催化剂(Karstedt)﹑2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化已烷(DBPMH)﹑过氧化二异丙苯(DCP)﹑双叔丁基过氧异丙基苯(BIPB)中的一种或两种以上任意比例的混合物。

上述热压缓冲硅橡胶片材及其制造方法，包括以下步骤：

⑴将硅橡胶生胶﹑结构化控制剂和内脱模剂放入真空捏合机内,在常温下进行捏合搅拌，得到混炼物料；

⑵将聚四氟乙烯乳液、补强填料和耐热助剂分多次加入所述步骤⑴得到的混炼物料中，继续在真空捏合机内，在常温下进行捏合搅拌，得到混炼物料；