[发明专利]一种LED芯片分拣系统和方法

说明书

本发明提供一种LED芯片分拣系统，其中，包括转盘以及安装在所述转盘侧边的用于输送LED芯片的振动上料机和对LED芯片分类收集的气动分拣组件，所述转盘上设有用于对LED芯片拍照的相机模块，所述转盘上设有编码器；还包括用于控制所述转盘、编码器、振动上料机和气动分拣组件的控制器以及与所述相机模块连接并用于分析LED芯片图像的上位机，所述上位机与所述控制器通讯连接，所述振动上料机的出口设有光电传感器，所述光电传感器与所述编码器通讯连接。本发明还提供一种LED芯片分拣方法。本发明能够加快芯片缺陷检测速度，提高其检测准确率，增强算法的速度鲁棒性，还能根据检测分析结果对LED芯片进行分拣。

技术领域

本发明涉及LED芯片分拣技术领域，更具体地，涉及一种LED芯片分拣系统和方法。

背景技术

LED是一种半导体照明产品，封装工艺对LED功能作用发挥着至关重要的影响。发光芯片为LED的核心组件，芯片封装过程中由于胶量控制不好，中途掉进异物，银浆溢出会导致芯片产生多胶、少胶、树脂环胶内异物，杯面异物等缺陷。虽然LED芯片在封装过程中产生的一些细微缺陷，在使用初期并不影响其光电性能，但长期使用则会暴露出来甚至导致器件失效。因此非常有必要在封装过程中对LED芯片进行检测，分拣出良品和瑕疵品，阻断有缺陷的LED继续封装，从而提高产品的品质。

在LED封装时，需要对每个LED的封装缺陷进行检测，其中包括多胶，少胶和异物缺陷等。中国专利公开号CN109215026A，公开日期2019年1月15日，该专利申请公开了一种基于机器视觉的高速准确LED缺陷检测方法，该申请通过遍历ROI图像的45°和135°的遍历线灰度梯度变化来获取LED芯片的胶量信息，容易受到光照影响，导致所求的中心坐标偏移，从而影响该算法的准确率。

发明内容

本发明的目的在于克服现有缺陷检测方法容易受到光照影响，导致检测准确率低的缺点，提供一种LED芯片分拣系统。本发明能够加快芯片缺陷检测速度，提高其检测准确率，增强算法的速度鲁棒性，还能根据检测分析结果对LED芯片进行分拣。

本发明还提供了一种LED芯片分拣方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种LED芯片分拣系统，其中，包括转盘以及安装在所述转盘侧边的用于输送LED芯片的振动上料机和对LED芯片分类收集的气动分拣组件，所述转盘上设有用于对LED芯片拍照的相机模块，所述转盘上设有编码器；还包括用于控制所述转盘、编码器、振动上料机和气动分拣组件的控制器以及与所述相机模块连接并用于分析LED芯片图像的上位机，所述上位机与所述控制器通讯连接，所述振动上料机的出口设有光电传感器，所述光电传感器与所述编码器通讯连接。

本技术方案中，振动上料机将需要检测的LED芯片输送至转盘上，每个LED 芯片都会在振动上料机出口处触发光电传感器，使得与其通讯连接的编码器对每个LED芯片进行计数和定位，转盘将其装载的LED芯片再旋转至相机模块，相机模块对每个LED芯片进行拍照，将拍得的图像输送至上位机进行检测分析，上位机与控制器通讯连接，将分析结果输入控制器，根据分析结果结合编码器提供的定位，控制器控制分拣组件对LED芯片进行分类收集。

进一步的，所述转盘包括置物盘和驱动所述置物盘旋转的步进电机，所述置物盘的中间设有转轴，所述转轴与所述步进电机的输出轴连接，所述编码器位于所述转轴上。本技术方案中，置物盘通过步进电机带动转轴进行转动，编码器在转轴上记录每个LED芯片跟随置物盘完成的角位移，配合相机模块和分拣组件对指定的LED芯片进行操作。