[发明专利]一种基于栅电压变化的IGBT健康监测方法有效
| 申请号: | 202011308353.X | 申请日: | 2020-11-20 |
| 公开(公告)号: | CN112198411B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
| 发明(设计)人: | 伍伟;杨起;陈勇 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
| 主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
| 代理公司: | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 李蕊 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 电压 变化 igbt 健康 监测 方法 | ||
本发明公开了一种基于栅电压变化的IGBT健康监测方法,其包括以下步骤:S1、建立老化特征参数数据库,并确定失效阈值电压;S2、获取目标IGBT的工作条件,并实时监测目标IGBT栅极电压;S3、提取目标IGBT开启时栅极电压第四阶段的上升电压;S4、根据目标IGBT的工作条件将第四阶段上升电压与数据库进行比对,判断第四阶段上升电压是否超过失效阈值电压,若是则判定目标IGBT失效,否则判定目标IGBT有效,完成IGBT健康监测。本发明参数检测在器件栅极驱动电路中实施,避免了电力电子系统中的高功率部分,极大降低了监测系统设计难度,隔离简单,且在监测过程中,不影响IGBT器件的正常工作。
技术领域
本发明涉及半导体领域,具体涉及一种基于栅电压变化的IGBT健康监测方法。
背景技术
IGBT作为中高功率主流的电力电子器件,广泛应用于各电力电子变化装置中,常常是电力电子变化装置失效的主因。据调查,超过1/3的电力电子系统故障是由于电力电子器件的芯片或焊接失效造成的。故研究电力电子器件的健康状态,完善器件可靠性技术,对提高电力电子系统的整体可靠性具有重要的意义。现有直接监测方法是将目标IGBT从工作环境中取出并测试其是否健康(是否失效),该方法需要停机拆卸,需要耗费大量人力与时间。
状态监测是指在系统仍能工作时监测出系统早期微弱的故障,如果监测的特征数据渐渐偏离健康状态,则要评估当前状态偏离正常态的程度(即故障级别),其原理是器件老化程度可以被特征数据的变化表征,已被证明是一个提高系统可靠性的低成本的高效的手段。在这些特征数据中,Vce_on(集电极与栅极间电压)是目前公认的最具潜力的可不停机监测的老化特征参数,但是在器件老化过程中其变化趋势并不单调,因此直接将其用于对IGBT的健康监测不可行。
发明内容
针对现有技术中的上述不足,本发明提供的一种基于栅电压变化的IGBT健康监测方法解决了现有IGBT需要停机拆卸后才能进行健康监测的问题。
为了达到上述发明目的,本发明采用的技术方案为:
提供一种基于栅电压变化的IGBT健康监测方法,其包括以下步骤:
S1、通过循环老化实验建立与目标IGBT同规格的IGBT的老化特征参数数据库,并确定失效阈值电压;
S2、获取目标IGBT的工作条件,并实时监测目标IGBT栅极电压;
S3、将目标IGBT开启时的栅极电压分为四个阶段,并提取第四阶段上升电压;
S4、根据目标IGBT的工作条件将第四阶段上升电压与数据库进行比对,判断第四阶段上升电压是否超过失效阈值电压,若是则判定目标IGBT失效,否则判定目标IGBT有效,完成IGBT健康监测。
进一步地,步骤S3的具体方法为:
根据公式:
获取第一阶段的截止时间t1;其中Rg为IGBT芯片简化等效电路中电阻RG的阻值;Cge为栅极电容的电容值;ln(·)为以常数e为底数的对数;Vth为阈值电压;VGA为米勒平台电压;
根据公式:
获取第二阶段的截止时间t2;其中gm为跨导;IL为电感电流;
根据公式:
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