[发明专利]一种高电导率铜基复合材料的制备方法

权利要求书

1.一种高电导率铜基复合材料的制备方法，其特征在于，以铜箔为基体，将碳量子点电泳沉积到铜箔基体上，进行后处理，得到高电导率铜基复合材料；

电泳沉积在三电极体系或双电极体系中进行；

所述三电极体系中，电解液为浓度为1.0 ~10.0mg/mL的碳量子点水分散液；三电极体系得到的电泳沉积产物的后处理工艺为：在还原气氛下，250~350℃还原0.5~2.0小时；

所述双电极体系中电解液是将碳量子点、单质碘和丙酮按照质量比1~3:5:40混合并分散均匀后得到；双电极体系得到的电泳沉积产物的后处理工艺为：在真空条件下，250~350℃退火0.5~2.0小时。

2.根据权利要求1所述高电导率铜基复合材料的制备方法，其特征在于，铜箔的厚度为0.01~3.0mm。

3.根据权利要求1所述高电导率铜基复合材料的制备方法，其特征在于，三电极体系中工作电极为铜箔，对电极为铂片电极或钛片电极，参比电极为饱和Ag/AgCl电极或饱和甘汞电极，电源为电化学工作站。

4.根据权利要求1所述高电导率铜基复合材料的制备方法，其特征在于，双电极体系中工作电极为铜箔，对电极为铂片电极或钛片电极，对电极的面积应大于工作电极，电源为稳压直流电源。

5.根据权利要求1所述高电导率铜基复合材料的制备方法，其特征在于，三电极体系沉积时，在0.1~0.2V恒电势下极化300~600s。

6.根据权利要求1所述高电导率铜基复合材料的制备方法，其特征在于，双电极体系沉积时，将铜箔作为负极，对电极作为正极，沉积电压为5~20V，沉积时间为10~30s。

7.根据权利要求1所述高电导率铜基复合材料的制备方法，其特征在于，还原气氛为氢气或一氧化碳，或者氢气或一氧化碳与氮气、氩气、氦气中一种或几种任意比例混合的混合气。