[发明专利]高速传输用连接器及焊锡对高速传输用连接器叉部的固定方法

说明书

本发明提供一种能够削减回流中对端子的过热工序，且能够降低加热处理对完成品的负面影响的高速传输用连接器及焊锡对高速传输用连接器叉部的固定方法。主连接器(CNH)具备：壳体(1H)；和多个接触件(3H)；其具有与对象连接器接触的接触部(37H)及焊接到安装对象的基板的焊接端子部，使接触部(37H)及焊接端子部朝向相对置的一侧而排列在壳体(1H)中。而且，焊接端子部为叉部(30H)，丝状焊锡的裁断片(300)被叉部(30H)夹着铆接。

技术领域

本发明涉及安装于电路基板的高速传输用连接器。

背景技术

安装于电路基板的大多数高速传输用连接器，壳体内排列了包括信号端子及接地端子的多组端子列。作为公开了与这种连接器有关技术的文献，存在专利文献1。专利文献1中记载的连接器的结构是，在壳体的底壁具有贯通其上下之间的开口部即信号端子收纳槽，在信号端子收纳槽内，交替并列地插入接地端子和信号端子，将信号端子下端尾部通过焊锡球焊接在电路基板的安装面上，通过其弹性接触部分来保持对象连接器的端子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018－156936号公报。

发明内容

发明要解决的课题

可是，这种连接器的基板对基板的焊接是通过所谓的回流方式来进行的，即，在基板上涂敷焊锡膏，在膏涂敷部分承载连接器，对基板和连接器进行加热及冷却。但是，现有的这种连接器存在的问题是，如果不缩短加热时间，焊锡泄漏性就会变差。

本发明鉴于这样的课题而完成，其目的在于提供一种能够削减回流中对端子的过热工序，且能够降低由于加热处理而对完成品造成负面影响的连接器。

用于解决课题的方案

这了解决上述课题，作为本发明优选方式的高速传输用连接器，其特征在于具备：壳体；以及多个端子，其具有与对象连接器接触的接触部及焊接到安装对象基板的焊接端子部，使所述接触部及所述焊接端子部朝向相对置的一侧而排列在所述壳体，所述焊接端子部为叉部，丝状焊锡的裁断片被所述叉部夹着铆接。

该方式中也可以是，所述焊接端子部具有基端部和从所述基端部分成两股而延伸的两个挟持部，所述两个挟持部中前端侧的内缘之间的宽度窄于所述基端部一侧的内缘之间的宽度。

另外也可以是，焊锡在所述叉部的外侧面扩展，所述叉部的外表面的一部分被焊锡覆盖。

另外也可以是，在所述壳体内，固定于所述叉部的焊锡朝向上侧，所述接触部朝向下侧，固定于所述叉部的焊锡在所述壳体的上表面的上侧露出。

另外也可以是，所述端子具有：沿着与对象连接器的嵌合方向延伸的第1直线部及第2直线部；从所述第1直线部中所述叉部一侧的相反侧的端部向所述第2直线部一侧弯曲而与第2直线部的一端相连的第1弯曲部；从第2直线部的另一端向与所述第1直线部相反一侧弯曲的第2弯曲部；从所述第2弯曲部的端部稍向远离所述第2直线部的一侧倾斜并延伸的倾斜部；以及从所述倾斜部的前端弯折并延伸的接触部。

另外也可以是，所述接触部在从与所述倾斜部相连的基端进一步向与所述第2直线部相反一侧倾斜并延伸后，以“く”字弯折并延伸。

另外也可以是，所述接触部的前端朝向所述第1弯曲部。

另外也可以是，所述接触部中与所述嵌合方向正交的方向的宽度在该接触部的基端变窄。

另外也可以是，所述接触部的前端中与所述嵌合方向正交的方向的宽度成为该接触部的基端中与所述嵌合方向正交的方向的宽度的大致一半。

另外也可以是，在所述第1直线部的侧面，形成有朝向与所述嵌合方向正交的方向凸出的凸部。